Les puces 2 nm de TSMC pourraient faire leur apparition sur le Pixel 11 avant d'équiper l'iPhone 18 d'Apple

TSMC aurait, selon certaines sources, https://www.ithome.com/0/975/909.htm lancé la production en série de son procédé en 2 nm, qui devrait équiper le puce Tensor G6 de la future série Pixel 11 de Google. Les puces A20 d’Apple, ainsi que les modèles phares de nouvelle génération de Qualcomm Snapdragon et de MediaTek Dimensity, devraient également passer au procédé en 2 nm, mais la sortie prévue en septembre par Apple donnera à Google un mois d’avance et un avantage précoce sur ses concurrents qui utilisent encore des puces en 3 nm.

Même si la série Pixel 11 intègre effectivement un chipset de nouvelle génération, les améliorations devraient être modestes. Google serait en train de repenser la puce avec une matrice plus petite et un nouveau GPU PowerVR, dans le but de réduire la consommation d’énergie et les coûts de fabrication. Plutôt que de rechercher des performances brutes au niveau du processeur ou des graphismes, l’accent semble être mis sur l’allongement de l’autonomie de la batterie et l’amélioration des tâches d’IA embarquées, notamment le traitement d’image et la reconnaissance vocale.

La gamme Pixel 11 devrait, selon toute vraisemblance, faire ses débuts lors de l’événement «Made by Google» de Google, le 12 août. Les modèles A20 et A20 Pro d’Apple devraient quant à elles être lancées un mois plus tard, sous la forme de l’ iPhone 18 Pro et de l’ modèles d’iPhone pliables en septembre. Qualcomm et Mediatek, quant à eux, devraient suivre un peu plus tard dans l’année avec leurs Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Dimensity 9600, respectivement.