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MediaTek sur le Dimensity 9000 : " Il n'y a qu'une seule entreprise qui a des problèmes de chauffage et ce n'est pas nous ", prévoit de proposer Windows sur les SoC ARM dans un avenir proche

MediaTek est confiant quant à l'efficacité thermique et énergétique du Dimensity 9000. (Image Source : MediaTek)
MediaTek est confiant quant à l'efficacité thermique et énergétique du Dimensity 9000. (Image Source : MediaTek)
MediaTek semble assez confiant dans le fait que le Dimensity 9000 ne présentera aucun des problèmes d'accélération ou de chauffage signalés avec le Snapdragon 888. Les représentants de MediaTek ont déclaré que le Dimensity 9000 offrira des avantages en matière de consommation d'énergie par rapport à la concurrence, et que la société envisage de proposer des puces pour Windows on ARM dans un avenir proche.

Récemment, MediaTek a annoncé le Dimensity 9000 - un SoC phare qui vise à prendre le meilleur de ce que le monde Android a à offrir actuellement. Nous venons également de voir une fuite d'un benchmark AnTuTu qui place le Dimensity 9000 au même niveau que le prochain SoC Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm.

Apparemment, MediaTek n'est pas seulement satisfait des performances brutes de la puce. Dans une interview accordée à Android Authority la semaine dernière, MediaTek a exprimé sa confiance dans le fait que le Dimensity 9000 ne s'étranglera pas et ne chauffera pas comme le Snapdragon 888.

S'adressant à Android Authority, Finbarr Moynihan, vice-président et directeur général du marketing de MediaTek, a déclaré,

Je pense qu'il est assez bien compris qu'il n'a pas fourni l'expérience promise ou attendue, n'est-ce pas ? Je pense que ce que je dirais, c'est que nous sommes très confiants, et évidemment nous échantillonnons cette puce à nos principaux clients et le retour que nous obtenons est très prometteur...

En ce qui concerne les comparaisons d'un appareil à l'autre avec ce que nous pensons qu'il y aura de la part de notre concurrent, nous pensons que nous aurons des avantages en matière de consommation d'énergie pour les flagships l'année prochaine".

Kevin Keating, directeur des relations publiques de MediaTek, a ajouté,

Il n'y a qu'une seule entreprise qui a des problèmes de chauffage en ce moment. Et ce n'est pas nous".

Bien sûr, beaucoup dépend aussi de la façon dont les OEM implémentent effectivement ces puces dans leurs téléphones et seuls des tests indépendants permettront de vérifier ces affirmations. Nous sommes impatients de tester les appareils équipés de Dimensity 9000 dès qu'ils seront disponibles.

MediaTek est également confiant dans le fait qu'il a obtenu suffisamment de capacité en 4 nm chez TSMC pour assurer un approvisionnement constant en puces l'année prochaine sans connaître de pénurie. Le Dimensity 9000 ne sera pas disponible aux États-Unis, car il ne prend pas en charge la 5G mmWave, mais MediaTek espère apporter la prise en charge mmWave aux puces de niveau inférieur prochainement.

M. Moynihan a également souligné que MediaTek souhaite être présent dans l'espace Windows on ARM, bien que la société considère qu'il s'agit d'un objectif à long terme plutôt que d'un objectif immédiat. En fait, il est probable que la société attende l'expiration de l'accord d'exclusivité actuel entre Microsoft et Qualcomm avant de se lancer dans l'aventure Windows on ARM.

Le représentant a également fait allusion à des problèmes potentiels concernant les pilotes GPU, l'émulation logicielle, etc., qui doivent être résolus avant que les ordinateurs portables alimentés par MediaTek puissent voir le jour.

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Vaidyanathan Subramaniam, 2021-11-25 (Update: 2021-11-25)