Qualcomm pourrait s'approvisionner en puces Snapdragon 8 Gen 4 auprès de Samsung

Plusieurs rapports ont laissé entendre que Qualcomm utiliserait le nœud N4P de TSMC pour le Snapdragon 8 Gen 3 et le Snapdragon 8 Gen 3 pour le Snapdragon 8 Gen 4 Snapdragon 8 Gen 3une affirmation tacitement confirmée par le récent rapport de Geekbench. Selon un score de référence présumél'A17 Bionic Apple A17 Bionic l'a battu de 47 %. Toutefois, si un initié de l'industrie dit vrai, la situation deviendra beaucoup plus intéressante avec le Snapdragon 8 Gen 4.

Utilisateur de Twitter @MappleGold affirme que Qualcomm pourrait s'appuyer sur le nœud 3 nm de Samsung Foundry (probablement 3GAP) pour le Snapdragon 8 Gen 4. Cela va à l'encontre d'un rapport antérieur qui indiquait que Qualcomm allait double source le SoC auprès de TSMC et de Samsung après avoir l'abandon total de l'Intel 20Acette information est probablement due au fait qu'Intel 20A n'était pas vraiment un nœud externe et qu'il était optimisé pour les puces d'ordinateurs de bureau/portables et non pour les AP mobiles.

Malgré la débâcle du Snapdragon 8 Gen 1 et Snapdragon 888qualcomm pourrait être contraint de revenir à Samsung Foundry pour le Snapdragon 8 Gen 4 en raison des problèmes rencontrés par TSMC. Apple a réservé une part importante de la capacité 3 nm de TSMC (N3B et N3E) pour ses séries de puces A et M. MediaTek, compatriote de TSMC, aurait réservé le reste des capacitéset la situation ne devrait pas s'améliorer de sitôt.

L'initié ajoute que les échantillons de Samsung Foundry que Qualcomm a reçus étaient "surprenants". L'avantage du GAAFET, combiné aux nouveaux cœurs Nuviapourrait enfin permettre à Qualcomm de battre son rival de toujours. Ensuite, il y a la "puce de l'équipe de rêve", alias Exynos 2500qui sera également fabriquée sur le même nœud.

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