Qualcomm abandonnerait Intel 20A au profit de TSMC et Samsung

Même si IFS (Intel Foundry Services) n'a pas encore de clients externes, son avenir est prometteur s'annonçait prometteur après l'annonce de sa collaboration avec Arm pour la fabrication de puces de référence sur son nœud 18A prévu pour 2025. Toutefois, selon un rapport de l'analyste industriel Ming-Chi Kuoson prédécesseur, Intel 20Aa perdu un acteur majeur en la personne de Qualcomm. Cela pourrait s'avérer gênant pour IFS, car un acteur de premier plan contribue souvent à soutenir les efforts de R&D pour les offres futures.

L'entreprise s'adressera plutôt à TSMC et à Samsung Foundry pour ses besoins en matière de circuits intégrés mobiles pour 2024 (et au-delà). Ce n'est pas surprenant, car Qualcomm a déjà travaillé avec ces deux sociétés à divers titres au cours des dernières années. En outre, le prochain Snapdragon 8 Gen 3 devrait être fabriqué sur le nœud N4P de TSMC. M. Kuo indique que Qualcomm pourrait devoir s'approvisionner à la fois auprès de TSMC et de Samsung Foundry.

Cette hypothèse est corroborée par un rapport antérieur qui indiquait que le Snapdragon 8 Gen 4 réservé à Samsung pour Galaxy pourrait être fabriqué sur le nœud 3GAP de Samsung. Parallèlement, le Snapdragon 8 Gen 4 normal utilisera le nœud N3E de TSMC.

Bien que le double approvisionnement soit une mesure efficace de réduction des coûts, il s'est mal terminé pour Apple avec le tristement célèbre scandale du Chipgate. L'enjeu pour Qualcomm est bien plus important, car le Snapdragon 8 Gen 4 sera, selon les rumeurs, la première puce à utiliser son processeur Nuvia, développé en interne processeur Nuvia développé en interne développés en interne.

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