TSMC présente officiellement sa dernière architecture de chipset à base de nanoparticules N2, dont la vitesse peut être augmentée de 15 % par rapport à la prochaine plate-forme N3

TSMC affirme qu'il est toujours prêt à mettre sa technologie 3nm pour les appareils grand public d'ici 2022, bien que nous soyons à la fin du second semestre et que cela n'ait pas encore été fait. Par ailleurs, la possibilité que cela commence très bientôt a reçu une nouvelle impulsion grâce à une avant-première de son successeur N2 son successeur.

N2 est maintenant projeté pour reprendre là où N3 et ses mises à jour itératives N3E, N3P et N3X, soit pas avant 2025. Par conséquent, les puces les plus haut de gamme qui sortent de TSMC pourraient être en 3 nm jusqu'à cette date. La société a également confirmé ouvertement qu'ils seront tous basés sur sur des transistors FINFLEX transistors.

Ceux-ci, comme leur nom l'indique, sont une forme de FinFETalors que Samsung est maintenant pressenti pour passer aux GAAFETs pour ses offres concurrentes en 3 nm. Toutefois, TSMC affirme que cette différence lui permettra de produire une gamme plus diversifiée de types de puces de pointe.

Le fabricant est apparemment capable de produire des wafers avec de multiples configurations d'ailettes https://www.tsmc.com/english/news-events/blog-article-20220616: 3-2, 2-2 et 2-1, qui offrent des densités variables et, donc, un équilibre différent des performance par rapport à l'utilisation de l'énergie : par exemple, le N3E 3-2 est déjà noté pour des gains de vitesse de 33% par rapport au N5 2-2 tout en utilisant 12% d'énergie en moins, alors que les mêmes chiffres pour le 2-1 sont respectivement de +11% et -30%.

Ceci, alors que TSMC augmente le potentiel d'un accès plus large à la technologie 3nm pour un plus grand nombre d'utilisateurs plus de cas d'utilisation plus tôt après son lancement éventuel - ou, alternativement, des cœurs mis à niveau avec soit des performances améliorées soit une meilleure efficacité énergétique sur même nouveaux processeurs haut de gamme, qui pourraient ainsi être plus flexibles et dynamiques.

En outre, il pourrait y avoir plus de cœurs grâce à l'encombrement réduit que le N3 offre à https://www.tsmc.com/english/news-events/blog-article-20220616. D'un autre côté, TSMC vient de confirmer que le N2 sera fabriqué à l'aide d'une technique de processus "nanosheet", et qu'il est donc plus que probable que l'on passe au GAAFET.

Les puces de 2 nm qui en résulteront seront capables d'être 10 à 15% plus rapides que N3 à la même puissance, ou de conserver 25 à 30% de puissance en plus à la même vitesse. De plus, TSMC prévoit également la mise au point de "une variante haute performance" de N2 en plus de cela.