TSMC aurait abandonné son nœud N3 au profit du N3E, plus efficace

De multiples sources ont confirmé que TSMC a de multiples problèmes avec son nœud de processus de pointe de 3 nm. Les premiers rapports indiquaient qu'il entrerait en production de masse fin 2021 ou début 2022. Cependant, d'autres rapports ont suggéré que cela n'arriverait pas avant Septembre 2022 et qu'il commencerait à générer des revenus pour le fabricant de puces taïwanais au premier trimestre 2023. Le divulgateur prolifique ShrimpApplePro est tombé sur de nouvelles informations concernant la saga du TSMC N3

Il semble que TSMC ait complètement abandonné le nœud N3, ses principaux clients comme Apple et Intel passant au processus N3E, plus économe en énergie. Apple la puce M2 Pro d'Intel était censée utiliser ce processus, mais de nouveaux rapports indiquent maintenant qu'elle pourrait s'en tenir au nœud N5P du M2. Le tGPU Tuile tGPU Meteor Lake d'Intel d'Intel était censée être fabriquée sur le nœud N3, tout comme la puce A17 Bionic d'Intel Applea17 Bionic d'Intel. Selon certaines rumeurs, le premier sera désormais basé sur le nœud N5. La production de masse du N3E n'est pas prévue avant le second semestre 2023. On peut donc s'attendre à voir des produits équipés de puces N3E en 2024

Ceci étant dit, certains analystes de l'industrie des semi-conducteurs https://twitter.com/chiakokhua/status/1563687909785362432 pensent que la production du risque N3E pourrait démarrer bientôt et commencer à générer des revenus plus tôt que prévu. Apple l'entreprise, en particulier, préférerait que l'A17 Bionic soit sur N3E plutôt que sur la famille N5/N4. On ne sait pas qui d'autre veut une part du gâteau N3E, mais peu d'entreprises semblent s'y intéresser. Qualcomm est devrait s'en tenir au nœud N4 pour le Snapdragon 8 Gen 2. MediaTek pourrait suivre le même chemin, car le N3E pourrait ne pas être prêt à temps pour le Dimensity 9000 Dimensity 9000 successeur.

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