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Un nouveau rapport sur la chaîne d'approvisionnement laisse entrevoir le retour des puces Apple M6 Pro et M6 Max

Les Apple M6 Pro et M6 Max pourraient bien voir le jour après tout
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Les Apple M6 Pro et M6 Max pourraient bien voir le jour après tout
Un nouveau rapport en provenance de Taïwan laisse entendre que les puces Apple M6 Pro et M6 Max ne seraient peut-être pas aussi obsolètes qu’on le pensait initialement. Ce rapport issu de la chaîne d’approvisionnement évoque une future série haut de gamme M6 fabriquée selon le procédé N2 de TSMC, contredisant ainsi les affirmations précédentes selon lesquelles Apple aurait abandonné ces puces au profit de la génération M7.

Un nouveau rapport en provenance de Taïwan suggère qu’Apple n’aurait peut-être pas complètement abandonné les puces M6 Pro et M6 Max, contrairement à ce que laissaient entendre les rumeurs précédentes. Ce rapport évoque des projets potentiels concernant une future « série M6 haut de gamme », contredisant ainsi les affirmations antérieures de Mark Gurman selon lesquelles Apple aurait abandonné les puces M6 Pro et M6 Max, ainsi que la M6 Ultra, pour se concentrer désormais sur la gamme M7.

Le Commercial Times, citant des sources issues de l’industrie des semi-conducteurs, souligne l’utilisation potentielle par Apple du procédé N2 de TSMC et de son architecture Fusion pour une future puce de la série M6 haut de gamme. Il fait également référence à des technologies d’encapsulation avancées telles que le SoIC-MH et le WMCM. La première technologie permettrait d’augmenter la densité d’interconnexion entre les puces, tandis que la seconde intègre des puces logiques, de la mémoire LPDDR et des E/S haut débit à un autre niveau d’encapsulation.

TSMC serait en train d’augmenter sa capacité de production pour ces technologies, la production de WMCM devant atteindre environ 60 000 unités par mois d’ici fin 2026 et plus de 120 000 d’ici 2027. Toutefois, ce rapport se présente explicitement comme une analyse sectorielle et ne constitue pas une confirmation qu’Apple ait commandé lesdits composants pour les puces M6 Pro ou M6 Max. Les technologies d’encapsulation évoquées pourraient être destinées à la génération M6. Elles pourraient néanmoins être utilisées dans de futurs produits de la série M7, tels que le gigantesque M7 Ultra qui prendrait en charge jusqu’à 2 To de mémoire unifiée.

Dans l’ensemble, ce rapport semble plausible compte tenu de la confusion qui règne désormais autour de la feuille de route des Mac haut de gamme d’Apple. Un rapport précédent de Mark Gurman indiquait que la refonte du MacBook Pro à écran OLED, dont on parle depuis longtemps, serait dans un premier temps réservée aux modèles équipés des puces M6 Pro et M6 Max, tandis que la variante M6 d’entrée de gamme conserverait un écran mini-LED. M. Gurman a ensuite affirmé qu’Apple utiliserait la nouvelle dalle OLED sur les cartes M5 Pro et M5 Max existantes et baptiserait l’ordinateur portable « MacBook Ultra ».  

Néanmoins, la rumeur concernant le retour des puces M6 Pro et M6 Max constituera une bonne nouvelle pour les utilisateurs expérimentés, qui apprécieront sans aucun doute cette puissance de calcul supplémentaire. Comptant parmi les premières puces pour ordinateurs portables fabriquées sur le nœud N2 de TSMC, elles pourraient offrir des gains de performances notables et une augmentation potentielle du nombre de cœurs CPU/GPU, comme l’a démontré l’Apple M6.

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Anil Ganti, 2026-08-28 (Update: 2026-08-28)