Une fuite détaillée d'AMD Zen 7 révèle un nouveau cœur 3D, une augmentation de l'IPC, une date de sortie, et plus encore
Tout porte à croire qu'il faudra encore attendre plus d'un an avant de découvrir la nouvelle architecture CPU Zen 6 d'AMD. Mais cela n'a pas empêché Moore's Law Is Dead de donner des détails sur Zen 7, le successeur de Zen 6. Nous avons récemment rapporté qu'AMD avait de grands projets concernant Zen 7, notamment l'introduction d'un 3D Core.
Moore's Law Is Dead nous donne aujourd'hui un aperçu plus approfondi de Zen 7 et des nouveaux cœurs 3D d'AMD Les nouveaux cœurs 3D d'AMD. L'auteur de la fuite affirme que, si Zen 7 ne devrait pas apporter d'augmentation majeure du nombre de cœurs par rapport à Zen 6, il n'en sera pas de même pour les cœurs 3D Zen 6aMD se concentre sur l'efficacité, l'IPC et les améliorations de fréquence pour toutes les variantes de cœurs. Jusqu'à présent, AMD aurait développé une architecture CPU Zen 7 unique et l'aurait segmentée en cinq variantes différentes :
- Les cœursclassiques, qui mettent l'accent sur l'IPC et la fréquence
- Les cœursdenses qui privilégient l'efficacité et l'IPC par rapport à la fréquence
- Les cœursbasse consommation qui maximisent l'utilisation de l'espace et la puissance
- Les cœurs d'efficacité qui se concentrent sur l'efficacité énergétique et l'IPC
- les cœurs 3D qui visent à maximiser l'IPC ou les performances par cœur
Alors que MLID partage certains objectifs d'architecture et de conception d'AMD pour Zen 7les détails les plus intéressants concernent le supposé 3D Core.
Détails de l'architecture AMD Zen 7
Selon des documents internes que MLID aurait vus et vérifiés par l'intermédiaire de son contact chez AMD, AMD opte pour le nœud de processus de pointe TSMC 1,4 nm pour les chiplets du cœur Zen 7 et 4 nm pour les chiplets V-Cache. Malgré l'augmentation des coûts qu'une telle décision entraînerait, AMD a apparemment décidé de toujours utiliser le dernier nœud de traitement de TSMC pour ses cœurs de processeurs.
En utilisant le dernier nœud de traitement, Zen 7 viserait une augmentation de l'IPC de 15 à 25 % par rapport à Zen 6. Cet IPC pourrait être, en partie, affecté par les changements de cache qu'AMD pourrait mettre en œuvre dans les CPU Zen 7. L'auteur de la fuite affirme que les processeurs Zen 7 disposeront de 2 Mo de cache L2 on-die par cœur, ainsi que de 7 Mo de L3 par cœur sous la forme de chiplets V-Cache. De cette manière, AMD reprend la technologie 3D V-Cache qu'il a introduit pour la première fois avec les Ryzen 7 5800X3D et donne à chaque cœur de CPU Zen 7 son propre V-Cache, d'où le terme "3D Core".
Il est facile de voir comment, si AMD lance un 3D Core sur le marché, les CPU Zen 7 pourraient offrir des performances de jeu phénoménales, puisque les meilleurs CPU de jeu sur le marché sont des puces AMD avec un bloc L3 "3D V-Cache" dédié.
MLID affirme également que les puces serveur Epyc Zen 7 d'AMD utiliseront des chiplets à 33 cœurs, soit un nombre de cœurs pouvant atteindre 264. De plus, les puces Epyc Zen 7 semblent être rétrocompatibles avec les IOD Zen 6 qu'AMD lancera l'année prochaine.
Date de sortie d'AMD Zen 7
MLID affirme que l'objectif actuel d'AMD pour Zen 7 est octobre 2026. Team Red viserait une sortie complète fin 2027 ou début 2028.
Enfin, le fait que Zen 7 ne soit pas disponible avant plus de deux ans devrait vous inciter à ne pas prendre les détails partagés par MLID pour argent comptant. Ce n'est qu'une fois que les CPU Zen 6 seront sur le marché que nous entendrons des confirmations officielles concernant Zen 7.
