Une fuite révèle que l'Oppo Reno 14 Pro sera lancé avec un processeur MediaTek Dimensity 8450

Oppo prévoit d'annoncer bientôt la série Reno 14, mais bien qu'il n'ait pas encore annoncé de date de lancement, des détails sur les nouveaux téléphones ont commencé à circuler. La dernière en date est une fuite qui révèle le chipset qui équipera le Reno 14 Pro.

Le Reno 14 Pro a été repéré sur Geekbench récemment, bien qu'il ait été appelé Reno 14. Le téléphone, qui porte le numéro de modèle PKZ110, a été testé avec un processeur octa-core qui serait le MediaTek Dimensity 8400. Aujourd'hui, un leaker de renom a révélé le véritable chipset qui équipe le téléphone.

Selon Digital Chat Station, le Reno 14 Pro est alimenté par le Dimensity 8450 qui semble être une variante du Dimensity 8400. Le chipset n'a pas encore été annoncé, mais il est probable qu'il fasse ses débuts avec le Reno 14 Pro.

D'après les résultats de Geekbench, le processeur est doté de trois clusters (1+3+4). Le cœur principal est cadencé à 3,25 GHz, les trois cœurs de performance sont cadencés à 3,0 GHz et les quatre cœurs d'efficacité sont cadencés à 2,1 GHz. Le chipset est associé à 12 Go de RAM, mais nous n'excluons pas la possibilité d'une version avec 16 Go de RAM, comme le Reno 13 Pro. Le Reno 14 Pro devrait faire ses débuts en Chine avant d'être commercialisé sur d'autres marchés.

En plus du chipset du Reno 14 Pro, la source a également confirmé qu'Oppo lancera une nouvelle paire d'écouteurs appelée Enco Clip et une nouvelle tablette qui sera lancée sous le nom de Oppo Pad SE qui disposera d'un écran LCD de 11 pouces et d'un Processeur Helio G100alors qu'un précédent rapport indiquait qu'elle était équipée d'un Processeur Helio G99. Il devrait également être doté d'une batterie de 9 340 mAh, supporter une charge rapide de 33 W, peser 530 grammes et avoir une épaisseur de 7,39 mm.