Western Digital et Kioxia annoncent des puces à mémoire flash NAND 3D Gen 6 à 162 couches

Western Digital et Kioxia ont annoncé cette semaine qu'ils avaient terminé le développement des puces de mémoire de stockage NAND 3D Gen 6 BiCS (Bit Cost Scaling) pour les SSD. La Gen 6 fait passer le nombre de couches de 112 à 162 et permet également d'utiliser des puces 40 % plus petites avec un coût par bit réduit et jusqu'à 70 % de bits fabriqués en plus par plaquette par rapport à la Gen 5.

Les puces mémoire plus petites sont désormais possibles grâce à des innovations en matière de mise à l'échelle verticale et latérale. À cet égard, la Gen 6 améliore de 10 % la densité latérale des réseaux de cellules. La nouvelle génération intègre également le CMOS Circuit Under Array et le fonctionnement en quatre plans, ce qui améliore considérablement les vitesses d'écriture de 2,4X et réduit la latence de lecture de 10 % par rapport aux spécifications de la Gen 5. Les performances d'E/S sont également améliorées de 66 %, passant de 1 066 MT/S à 1 600 MT/s. Ces vitesses correspondent à ce que SK Hynix, Micron et Samsung ont déjà atteint avec leurs générations NAND 3D à 176 couches. YMTC reste à la traîne avec 128 couches, alors qu'Intel a vendu l'année dernière à SK Hynix la technologie à 144 couches et tous les prototypes ultérieurs.

Nous pouvons nous attendre à voir les premiers SSD avec les puces NAND 3D à 162 couches au cours du premier trimestre 2022. D'ici là, WD et Kioxia pourraient déjà annoncer le Gen 7 avec plus de 250 couches, et, si les feuilles de route fournies par SK Hynix doivent être respectées, nous devrions voir plus de 500 couches d'ici 2025 et plus de 800 couches dans les 10 prochaines années.

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