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YMTC construit sa propre ligne de production de NAND pour contourner les sanctions américaines

YMTC vise 15 % du marché des flashes NAND d'ici à 2026, à l'approche de la mise en place d'une ligne pilote entièrement chinoise. Illustration : Produits de mémoire de YMTC (Source de l'image : YMTC)
YMTC vise 15 % du marché des flashes NAND d'ici à 2026, à l'approche de la mise en place d'une ligne pilote entièrement chinoise. Illustration : Produits de mémoire de YMTC (Source de l'image : YMTC)
Confrontée aux contrôles des exportations américaines, l'entreprise YMTC de Wuhan accélère la mise en place d'une usine pilote de fabrication de NAND qui s'appuie uniquement sur des équipements fabriqués en Chine. Cette ligne de production nationale vise à réduire les dépendances vis-à-vis de l'étranger, à améliorer la régularité du rendement et à soutenir les efforts de l'entreprise pour accroître sa part du marché mondial.

Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) figure sur la liste des entités du ministère américain du commerce depuis la fin de l'année 2022. Pourtant, le fabricant basé à Wuhan poursuit son expansion et vise environ 150 000 démarrages de plaquettes par mois (WSPM) cette année et 15 % de l'offre mondiale de NAND d'ici à la fin de 2026.

YMTC était déjà sur la bonne voie pour atteindre environ 130 000 WSPM d'ici la fin 2024, soit environ 8 % de la capacité mondiale, et a commencé à expédier des pièces TLC à 232 couches (X4-9070) créées en collant deux plateaux pour un total de 294 couches. Alors que la plupart des concurrents réduisent encore leurs dépenses d'investissement, l'entreprise chinoise prévoit d'augmenter le nombre de bits plus rapidement que l'augmentation de 10 à 15 % prévue par l'industrie en 2025.

La feuille de route des produits comprend un dispositif TLC de 1 TB, un 3D QLC X4-6080 prévu pour la fin de l'année, et un TLC X5-9080 de 2 TB avec une interface de 4,8 GT/s prévu pour 2026. Les prochaines générations devraient dépasser les 300 couches en collant trois étages, en échangeant le débit contre un plus grand nombre de bits par plaquette de silicium.

Pour réduire la dépendance à l'égard des équipements étrangers, YMTC prévoit de lancer une ligne pilote qui s'appuiera exclusivement sur les outils chinois au cours du second semestre 2025 au cours du second semestre 2025. Les analystes estiment qu'une montée en puissance réussie pourrait éventuellement doubler la production de bits et porter la part de marché à plus de 15 %, mais ils rappellent que l'installation est expérimentale et que la production en volume prendrait du temps.

TechInsights rapporte que les dernières puces "Xtacking 4.0" d'YMTC offrent des performances comparables à celles des leaders du marché. Cependant, l'entreprise a dû réduire le nombre de couches parce que les outils de traitement nationaux ont encore des problèmes de rendement. Les lacunes persistantes, notamment en ce qui concerne la lithographie dans l'ultraviolet extrême, qui reste hors de portée de la Chine, signifient que les gains durables dépendront du comblement du déficit d'équipement et de rendement, même si les fournisseurs locaux tels qu'AMEC, Naura et Piotech réduisent l'écart.

Ensemble, le renforcement des capacités de YMTC, la feuille de route NAND à plusieurs étages et les efforts de localisation illustrent la manière dont la Chine passe de la politique à la production pour atteindre l'autosuffisance en matière de semi-conducteurs. Le fait que ces efforts se traduisent par une part durable de 15 % d'ici 2026 dépendra moins de l'ambition que de la maturation des outils de fabrication nationaux et de la régularité des rendements de production.

Source(s)

Digitimes (en anglais)

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Nathan Ali, 2025-07-22 (Update: 2025-07-22)