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Canon EOS R5 : une nouvelle vidéo de démontage remet en question la nature de ses limites de temps d'enregistrement

Un Canon EOS R5 avec de la pâte thermique. (Source : Baidu)
Un Canon EOS R5 avec de la pâte thermique. (Source : Baidu)
L'EOS R5 est un appareil photo Canon plein cadre sans miroir, récemment sorti, d'une valeur de près de 4 000 dollars US, qui peut filmer en 8K RAW - mais seulement pendant environ 20 minutes d'affilée. Selon l'OEM, cela est dû à la nécessité de protéger son processeur contre la surchauffe. Cependant, un démontage documenté sur Baidu a révélé que ce même silicium pourrait avoir été mal protégé contre la chaleur.

Le Canon EOS R5 est un appareil photo haut de gamme, sans miroir et plein cadre, dont le prix de lancement est de 3 900 dollars. Il peut enregistrer jusqu'à 8K RAW à 30 images/seconde, mais n'est conçu pour le faire que pendant 20 minutes à la fois, alors que son concurrent le Sony a7s III ne l'est pas. En fait, certains photographes vloggers affirment que cette fenêtre peut descendre jusqu'à 15 minutes dans des conditions non optimales, ce qui peut inclure le fait de l'amener dans des conditions où la température dépasse 23 degrés Celsius.

Cela peut être dû à l'équivalent d'un étranglement thermique de l'appareil photo : l'EOS R5 est équipé du dernier processeur d'images DIGIC X, après tout. En conséquence, un utilisateur du site de médias sociaux Baidu a décidé d'enquêter sur son appareil pour trouver des signes d'un système de refroidissement, et pour voir s'il pouvait être mis à niveau afin d'atténuer ce problème de temps d'enregistrement.

Le démontage qui a suivi (également montré dans une vidéo hébergée sur un autre site) a permis de découvrir que les internes du R5 étaient en fait équipés de coussins thermiques - deux d'entre eux, en fait. Cependant, aucun des deux ne recouvrait directement le processeur, mais couvrait plutôt 4 slots de RAM (répartis de manière égale au-dessus et en dessous de ce processeur), de telle sorte qu'environ un tiers du chipset était exposé au bouclier métallique situé juste au-dessus de cet arrangement.

La face inférieure de ce silicium était également occultée par un PCB. La couche inférieure suivante des composants internes de l'appareil photo Canon était constituée d'une autre feuille métallique. Celle-ci présentait un carré gris à peu près sous le processeur, bien qu'il ne soit pas tout à fait clair s'il s'agissait d'un autre coussin thermique ou d'un simple morceau de mousse. En tout cas, l'utilisateur de Baidu a décidé d'appliquer de la pâte thermique autour de ce carré avant de réassembler la caméra.

Cette modification a peut-être entraîné la création d'une zone plus froide correspondante, détectée à l'aide d'un équipement d'imagerie thermique sur le R5 intact. Cependant, elle n'aurait pas non plus entraîné de modification de la durée de vie d'enregistrement de la caméra. Cela a conduit à la spéculation que la "limite" est en fait mandatée par le firmware, et mise en place par Canon afin de séparer cette variante de ses prochains frères et soeurs de Cinema EOS et de leurs capacités.

Les modules CPU et RAM du R5 avec... (Source : Baidu)
Les modules CPU et RAM du R5 avec... (Source : Baidu)
...et sans les 2 coussins thermiques en place. (Source : Baidu)
...et sans les 2 coussins thermiques en place. (Source : Baidu)
Le dessous de l'unité centrale de l'EOS R5 est caché à la vue. (Source : Baidu)
Le dessous de l'unité centrale de l'EOS R5 est caché à la vue. (Source : Baidu)
La plaque de métal trouvée sous l'unité centrale de l'EOS... (Source : Baidu)
La plaque de métal trouvée sous l'unité centrale de l'EOS... (Source : Baidu)
La même plaque avec un composé thermique appliqué. (Source : Baidu)
La même plaque avec un composé thermique appliqué. (Source : Baidu)
Le reste de l'unité pleine grandeur Canon démontée. (Source : Baidu)
Le reste de l'unité pleine grandeur Canon démontée. (Source : Baidu)
La température du R5 est mesurée après son traitement thermique de la pâte. (Source : Baidu)
La température du R5 est mesurée après son traitement thermique de la pâte. (Source : Baidu)
 

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Deirdre O'Donnell, 2020-08-14 (Update: 2020-08-14)