Samsung devrait équiper tout ou partie de ses téléphones de la série Galaxy S26 avec le SoC Exynos 2600. Les puces Exynos se sont avérées plus difficiles à refroidir, mais il semble que la société ait trouvé une solution sous la forme d'un "bloc de passage de la chaleur" (HPB). S'il en résulte un SoC plus froid, Samsung serait plus enclin à équiper tous ses futurs téléphones phares de son processeur maison.
Selon un rapport de ET News ( ), Samsung prévoit d'équiper tous ses futurs téléphones phares de son propre processeur (Samsung prévoit d'ajouter un HPB à la puce Exynos 2600, qui fonctionnerait comme un dissipateur thermique et évacuerait plus efficacement la chaleur. En théorie, cela permettrait au SoC d'atteindre des vitesses d'horloge plus élevées et de les maintenir plus longtemps, en fonction de la quantité de chaleur que le HPB peut dissiper. Selon l'image partagée par la publication, la DRAM est actuellement placée au-dessus de la puce Exynos. Avec le nouveau design, le HPB sera placé à côté de la DRAM sur le dessus de la puce, ce qui permettra une meilleure dissipation de la chaleur.
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Le rapport ajoute que l'entreprise évalue les performances de cette nouvelle configuration et que si les résultats sont positifs, cela pourrait conduire à une utilisation plus répandue du processeur Exynos. Jusqu'à présent, les performances et la dissipation de la chaleur ont été les défauts de la puce de Samsung, ce qui l'a empêché de rivaliser avec les puces Snapdragon et Dimensity de haut niveau.
En ce qui concerne la série Galaxy S26, si le rapport est exact, l'ajout d'un composant supplémentaire au processus de production pourrait entraîner des coûts plus élevés. Cela pourrait conduire à un prix relativement plus élevé pour la série Galaxy S26. Cependant, même si l'Exynos 2600 a été apparu dans les benchmarks et des fuites, on ne sait pas encore si Samsung utilisera ce SoC pour ses prochains téléphones de la série Galaxy S.