Intel s'associe à Arm pour développer des circuits intégrés mobiles sur son nœud 18A

Bien que nous n'ayons pas encore vu de puces tierces fabriquées par les fonderies d'Intel, la société a déjà attiré quelques clients de premier plan, tels que Qualcomm et MediaTek. Aujourd'hui, le fabricant de puces s'est associé à Arm pour développer une grande variété de puces avec Arm pour développer une grande variété de matériel sur son nœud 18A GAA (Gate All Around) RibbonFET, ce qui pourrait lui permettre de desserrer l'emprise de TSMC sur le marché des semi-conducteurs.

Intel affirme que la collaboration se concentrera sur les "SoC mobiles", ce qui indique qu'elle prévoit de concurrencer TSMC et Samsung Foundries. Des efforts seront également déployés pour les applications IoT et les applications d'entreprise. Les deux entreprises prévoient d'utiliser une technologie de conception en co-optimisation (DTCO) pour créer des conceptions de référence, que d'autres OEM pourront personnaliser davantage avec l'aide des technologies d'Intel en matière d'emballage, de logiciels et de chiplets.

Toutefois, il faudra attendre un certain temps avant de voir les fruits de cette collaboration en action. La feuille de route d'Intel indique que son 18A ne sera pas prêt pour la production de masse avant le quatrième trimestre 2025. Compte tenu de ses récents déboires, cette date pourrait être repoussée à 2026, voire 2027. D'ici là, TSMC et Samsung Foundries devraient avoir mis en service leurs nœuds de 2 nm, ce qui intensifiera considérablement la concurrence.

Acheter l'Intel Core i5-13600KF sur Amazon