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La demande liée à l'IA pourrait amener les fabricants d'ordinateurs à se disputer un approvisionnement en DRAM en baisse d'ici 2027

La crise de la mémoire devrait s'aggraver considérablement en 2027
ⓘ Sebastian Bade, Notebookcheck
La crise de la mémoire devrait s'aggraver considérablement en 2027
De récentes déclarations de fournisseurs de mémoire viennent étayer les affirmations de la chaîne d’approvisionnement selon lesquelles une grande partie de la production de DRAM de 2027 a déjà été allouée. Alors que les serveurs d’IA et la mémoire HBM absorbent une part croissante de la production mondiale, les fabricants d’ordinateurs et de smartphones pourraient se retrouver confrontés à des allocations de mémoire plus restreintes.

L'essor de l'IA pourrait bien bouleverser en profondeur les modalités d'achat et de vente de la mémoire. De récentes déclarations de fabricants de mémoire cette semaine laissent entendre que les conditions d’approvisionnement en DRAM en 2027 devraient se resserrer davantage. Selon un rapport de Digitimes publié en début de semaine, Samsung, Micron et SK hynix auraient finalisé des négociations portant sur la quasi-totalité de leurs capacités de production de DRAM et de mémoire à large bande passante (HBM) pour 2027. S'appuyant sur des sources du secteur, la publication affirme que les fournisseurs de cloud hyperscale, les entreprises spécialisées dans l'IA et les acheteurs de moindre envergure ont déjà été informés de leurs quotas de production, des acomptes étant apparemment exigés dans de nombreux cas pour garantir l'approvisionnement futur.

Ce rapport a depuis été corroboré par les déclarations des fournisseurs de mémoire lors de récentes conférences téléphoniques sur les résultats financiers. Simon Chen, président d’Adata, a précédemment déclaré que les applications HBM et les serveurs d’IA pourraient représenter près de 70 % de la production mondiale de DRAM en 2027, un point de vue repris par de récents commentaires du secteur mettant en garde contre un resserrement de l’offre de mémoire l’année prochaine. Il en résulte une capacité considérablement réduite pour la mémoire destinée aux PC et smartphones classiques. Winbond a également noté que certains clients concluent d’ores et déjà des accords d’approvisionnement à long terme s’étendant jusqu’en 2029 et 2030, ce qui reflète l’anticipation d’une situation de resserrement du marché susceptible de persister pendant des années plutôt que quelques trimestres.

Cette évolution pourrait avoir des conséquences tangibles pour les fabricants d’ordinateurs. Si une part croissante de la production de DRAM continue d’être réorientée vers la HBM, les fabricants d’ordinateurs portables et de bureau pourraient se retrouver à se disputer un stock plus restreint de mémoire classique, malgré des investissements continus dans l’extension de leurs capacités de fabrication. Digitimes affirme que de nombreux clients ne se voient attribuer qu’environ 60 à 70 % des volumes qu’ils avaient initialement demandés, ce qui contraint de fait les équipementiers à privilégier les produits à plus forte marge, à réduire le nombre de configurations disponibles ou à repenser les capacités de mémoire par défaut dans leurs futurs systèmes.

Le resserrement du marché pourrait ne pas se limiter à la DRAM. Digitimes affirme que Samsung, Micron et SanDisk auraient apparemment déjà alloué l’intégralité de leur production de mémoire flash NAND pour 2027, tandis que Kioxia et SK Hynix pourraient achever leur propre processus avant la fin du mois d’août. Si cela se confirmait, cela contredirait les prévisions récentes suggérant que l’offre de NAND pourrait commencer à augmenter au second semestre 2027, à mesure que des capacités de production supplémentaires seraient progressivement mises en service. Aucune de ces deux entreprises n’a confirmé publiquement les allocations de production pour 2027 dont il est question. Néanmoins, la combinaison des informations provenant de la chaîne d’approvisionnement et des commentaires de plus en plus prudents des fournisseurs de mémoire suggère que la pénurie actuelle pourrait représenter bien plus qu’un simple resserrement cyclique.

Il est intéressant de noter que les fabricants de mémoire reconnaissent déjà que le simple fait de produire davantage de DRAM pourrait ne pas suffire à satisfaire les besoins en mémoire de l’IA, qui connaissent une croissance rapide. SK Hynix a récemment présenté la technologie High Bandwidth Flash (HBF), un nouveau niveau de mémoire proposé, se situant entre la HBM et la mémoire flash NAND classique. Plutôt que de chercher à remplacer la DRAM, la technologie HBF est conçue pour prendre en charge les énormes ensembles de données de l’IA qui ne nécessitent plus une bande passante de type HBM, tout en offrant des performances nettement supérieures à celles des SSD traditionnels. Cette technologie n’est pas près d’être commercialisée, mais son introduction pourrait indiquer que le secteur commence à repenser la hiérarchie des mémoires elle-même, plutôt que de compter uniquement sur une production supplémentaire de DRAM pour suivre le rythme des charges de travail liées à l’IA.


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Anil Ganti, 2026-08- 7 (Update: 2026-08- 7)