SK Hynix affirme que l'avenir de la mémoire se situe quelque part entre la technologie HBM et les SSD

SK Hynix vient s'ajouter à la longue liste des types de mémoire que vous ne pouvez pas acheter en annonçant les premières spécifications standard pour la mémoire flash à haut débit (HBF), une nouvelle catégorie de mémoire qui se situe entre la mémoire à haut débit (HBM) et la mémoire flash NAND utilisée dans les SSD classiques. Développée en collaboration avec SanDisk, la technologie HBF vise à combiner une grande partie de la bande passante de la HBM avec les capacités supérieures offertes par la mémoire flash NAND, afin de remédier à l’un des principaux goulots d’étranglement des hiérarchies de mémoire modernes.

La technologie HBF est destinée à servir de niveau de mémoire intermédiaire offrant une capacité nettement supérieure tout en conservant un débit significativement plus élevé que les solutions de stockage traditionnelles. La spécification récemment publiée définit des capacités pouvant atteindre 512 Go, en utilisant soit des piles NAND à 8 couches, soit à 16 couches. Les performances sont réparties en trois classes de bande passante allant d’environ 0,4 To/s à 3,0 To/s, ce qui permet aux concepteurs de systèmes d’adapter les performances en fonction des exigences de la charge de travail.

L’un des aspects les plus remarquables de cette spécification est l’adoption de la norme Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La technologie HBM existante repose généralement sur des interfaces spécifiques aux boîtiers et définies par les fournisseurs entre la pile de mémoire et le processeur, tandis que la mémoire flash NAND communique via des protocoles de stockage tels que PCIe/NVMe ou SATA après être passée par un contrôleur SSD. En adoptant l’UCIe, la technologie HBF bénéficie d’une interconnexion ouverte et à haut débit entre les chiplets, ce qui devrait faciliter son intégration avec un plus large éventail de futurs processeurs et accélérateurs. La spécification définit également des caractéristiques électriques, des directives en matière de conditionnement et de fiabilité, ainsi que des recommandations relatives aux E/S logicielles.

SK Hynix a publié cette spécification par l’intermédiaire de l’Open Compute Project (OCP), ce qui permettra une adoption plus large par le secteur. Le consortium HBF comprend actuellement Sandisk, Google et Tenstorrent, SK hynix ayant indiqué son intention d’élargir la participation à mesure que l’écosystème mûrit. Son émergence en tant que norme industrielle ouverte suggère que le secteur cherche de plus en plus à aller au-delà de la simple addition de HBM, pour adopter plutôt une architecture de mémoire à plusieurs niveaux qui équilibre bande passante, capacité et évolutivité.

Cette ouverture signifie également que la norme HBF n’est pas l’apanage du consortium. Si la norme venait à s’imposer à l’échelle du secteur, d’autres fabricants de mémoire, notamment le chinois CXMT, pourraient à terme développer leurs propres implémentations compatibles. Reste à voir si la norme HBF finira par s’imposer dans le matériel grand public. Pour l’instant, cette technologie vise clairement les systèmes haute performance et d’entreprise qui doivent transférer de grandes quantités de données sans avoir à supporter le coût total de la HBM. La norme vient tout juste d’être publiée ; les implémentations commerciales ne devraient donc pas voir le jour avant plusieurs années. Et qui sait ? La redoutable pénurie de mémoire pourrait même être terminée d’ici à ce qu’une seule plaquette HBF voie le jour.