Le chipset phare Xring O3 de Xiaomi devrait faire son apparition sous peu, mais il y a un hic
Le mois de septembre s'annonce comme un mois important pour les puces destinées aux smartphones. Apple, MediaTek et Qualcomm doivent tous présenter leurs puces phares de nouvelle génération, et de nouvelles informations indiquent que Xiaomi pourrait bien leur emboîter le pas avec son Xring O3.
Comme l’a indiqué Lu Weibing, cadre de l’entreprise, Xiaomi prépare un événement de lancement de grande envergure en Chine le mois prochain. Comme cela a été largement rapporté, la série Xiaomi 18 devrait faire ses débuts lors de cet événement, équipée de la future puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm. Selon certaines rumeurs, le Xring O3 pourrait également y être dévoilé, même s’il ne serait pas surprenant que cette puce fasse l’objet d’une présentation distincte à une autre date.
Selon Experience More, la sortie de l’Xring O3 est imminente, son développement et ses tests étant désormais terminés. La source affirme toutefois que l’Xring ne sera pas fabriqué sur un nœud de 2 nm, contrairement à ses concurrents d’Apple, de Qualcomm et de MediaTek. Plus intéressant encore, il semblerait que ce chipset ne soit pas non plus fabriqué selon le nœud N3P de TSMC — qui est à la base du Snapdragon 8 Elite Gen 5 et des chipsets phares de la génération actuelle. Cela le limite de fait au même procédé N3E que celui utilisé pour le Xring O1.
Si tout cela s’avère exact, il est peu probable que l’Xring O3 apporte une amélioration qualitative par rapport à l’Xring O1 qui l’a précédé. Il semblerait toutefois que ce chipset soit destiné à être comparé à l’Apple A19 Pro, ce qui le rendrait légèrement moins puissant que la vague imminente de SoC phares, tout en constituant une nette amélioration par rapport à son prédécesseur, et en étant de loin plus performant qu’un chipset tel que le Tensor G6 de Google.
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