Exclusivité : 12,6 × 10,67 mm. Telles sont les dimensions de la prochaine puce phare de Qualcomm, et nous en savons davantage.

La prochaine plateforme phare de Qualcomm, connue en interne sous le nom de SM8975 et dont le lancement est prévu sous le nom de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, s'annonce comme la plus grande avancée architecturale de l'entreprise depuis des années. D’après une série de documents que nous avons eu l’occasion d’examiner, une image assez complète de cette puce se dessine désormais, depuis la taille de sa puce et la disposition de son processeur jusqu’aux spécifications de son modem et de ses composants RF. Voici tout ce qui a été confirmé à ce jour.

D'après nos propres mesures, calibrées par rapport aux dimensions officielles de l'emballage (21,2 × 14 mm) avec une marge d'erreur d'environ 1 %, la puce SM8975 mesure environ 12,6 × 10,67 mm, soit environ 134 mm². C’est plus grand que la puce du Snapdragon 8 Elite Gen 5, dont la surface est confirmée à 126,2 mm², malgré le passage du Gen 6 Pro à un procédé de fabrication plus fin. L’explication probable est que la complexité accrue l’emporte sur les gains de densité liés à la réduction de la taille du nœud — nous y reviendrons plus en détail ci-dessous. À titre de comparaison, cette surface reste inférieure à celle du Dimensity 9500 de MediaTek, qui mesure environ 140 mm², ce qui suggère que le passage de Qualcomm à 2 nm apporte de réels gains d’efficacité, même avec l’ajout des ALU Matrix et du cache intégrés.

En appliquant cette taille de puce à un modèle de rendement de plaquette, en supposant une plaquette de 300 mm, une densité de défauts de 0,1 défaut/cm², et un coût estimé de la plaquette à 33 000 dollars pour le nœud N2P de TSMC, on obtient un coût brut du silicium d’environ 84,62 dollars par puce conforme, avant de prendre en compte les coûts d’encapsulation, de test, de tri ou de licence de propriété intellectuelle. Il s’agit d’une estimation modélisée reposant sur des hypothèses ; TSMC n’ayant pas publié les tarifs des plaquettes N2P ni les chiffres relatifs à la densité de défauts, cette estimation doit être considérée comme un indicateur de tendance concernant la pression sur les coûts plutôt que comme un chiffre confirmé de la nomenclature.

Le SM8975 passerait au procédé N2P de TSMC, un nœud amélioré de classe 2 nm, et marquerait la première avancée de Qualcomm au-delà des 3 nm pour un SoC phare. Cela lui confère une longueur d’avance d’un nœud complet par rapport au procédé N3P du Snapdragon 8 Elite Gen 5 et une légère avance sur l’Apple A20 Pro, qui utilise le procédé de base N2.

La puce intègre une configuration de cœurs Oryon 2+3+3 : deux cœurs principaux, trois cœurs de performance et trois cœurs d'efficacité, s'inscrivant ainsi dans la continuité de l'architecture Oryon personnalisée de Qualcomm. Les fréquences d'horloge n'ont été confirmées dans aucun des documents que nous avons consultés ; les informations circulant en ligne faisant état d'une fréquence d'horloge maximale d'environ 4,8 GHz restent non confirmées et doivent être considérées comme des spéculations pour l'instant.

Le SM8975 est associé au GPU Adreno 850, une amélioration par rapport à l’Adreno 840 du SM8850 sortant. La mémoire graphique (GMEM) reste stable à 18 Mo, conservant la capacité de la génération précédente au lieu d’augmenter. La pile de pilotes du GPU intègre une implémentation plus fine du DCVS (régulation dynamique de la fréquence et de la tension) qui offre des paliers de fréquence supplémentaires, de meilleurs mécanismes de détection des saccades et de rétroaction, ainsi qu’une réactivité améliorée sur plusieurs contextes GPU simultanés.

L’ensemble des API prises en charge reste identique à celui de la génération sortante : OpenGL ES jusqu’à la version 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 et Vulkan 1.4. Cela signifie que le travail de migration des pilotes par les fabricants d’équipements d’origine (OEM) devrait être minime.

La variante standard du SM8950, en revanche, devrait être associée à un Adreno 845 allégé et à 12 Mo de GMEM, ce qui souligne l’écart que Qualcomm semble vouloir créer entre ses gammes phares « standard » et « Pro » pour cette génération.

Cette génération intègre pour la première fois deux blocs Matrix ALU dédiés au sein du processeur de shaders du GPU. Conçus spécialement pour accélérer les opérations GEMM et de convolution, qui constituent le fondement mathématique de la plupart des charges de travail d’IA sur appareil, ils sont à la base d’une nouvelle fonctionnalité appelée « AI Frame Fusion », l’approche de Qualcomm en matière d’upscaling et d’interpolation d’images pilotés par l’IA. Les blocs Matrix ALU et la fonctionnalité « AI Frame Fusion » semblent être spécifiques à l’Adreno 850 du SM8975. L’Adreno 845 du SM8950 standard en serait dépourvu, ce qui en fait un autre élément différenciateur exclusif à la version Pro, parallèlement à l’allocation GMEM plus importante.

AI Frame Fusion fonctionne selon deux modes. Un mode de super-résolution combine des vecteurs de mouvement, un tampon de profondeur, un tampon de couleur basse résolution et l’image précédemment rendue afin d’upscaler la sortie en 1080p ou 1440p. Un mode distinct de génération d’images utilise la reprojection des vecteurs de mouvement et du flux optique entre l’image actuelle et la précédente pour interpoler une image entièrement nouvelle entre les deux, dans le but d’augmenter la fréquence d’images perçue sans augmentation proportionnelle de la consommation d’énergie. Les deux modes utilisent les nouvelles ALU Matrix ainsi que le pool GMEM du GPU pour améliorer l’efficacité sur puce.

Le SM8975 serait doté d’un cache L2 partagé de 16 Mo ainsi que d’un cache système de 8 Mo, ce qui représente une avancée par rapport à la configuration de la génération actuelle. En ce qui concerne la mémoire, la variante Pro prend en charge à la fois la norme LPDDR5X et la future norme LPDDR6, tandis que le SM8950 standard ne prend en charge que la norme LPDDR5X, un choix de segmentation probablement motivé par le prix de la LPDDR6 dans le contexte de la pénurie actuelle de DRAM.

La variante Pro est associée au nouveau modem X105 de Qualcomm, qui n’avait jusqu’à présent jamais été intégré à une plateforme Snapdragon commercialisée. Le SM8975 et le SM8950 standard (Snapdragon 8 Elite Gen 6) partageraient tous deux le même frontal RF, qui ne serait pas rétrocompatible avec les modems plus anciens. La variante de base devrait donc également être équipée du X105, éventuellement dans une configuration allégée, plutôt que de réutiliser un modem de la génération précédente.

Deux puces complémentaires ont fait leur apparition dans le domaine de la connectivité sans fil : les modèles WCN8841 et WCN8851, qui appartiennent tous deux à la gamme FastConnect 8800. Ils prennent tous deux en charge le Wi-Fi 8 dans une configuration MIMO 2×2 à 300 MHz, ainsi que le Bluetooth HDT sur la bande 2,4 GHz et la technologie Thread. Ils se distinguent par leur niveau de fonctionnalités : le 8841 prend en charge le Bluetooth 6.0, tandis que le 8851 passe au Bluetooth 7.0 et ajoute un deuxième canal radio Wi-Fi capable de prendre en charge le MIMO 2×4/4×4 à 320 MHz, la prise en charge du Bluetooth 7.0 sur les bandes 5 GHz et 6 GHz, ainsi que la technologie à bande ultra-large (UWB).

Du côté du modem-RF, deux émetteurs-récepteurs sont associés à cette génération. Le SDR765 est un composant dédié exclusivement à la bande inférieure à 6 GHz, fabriqué sur le nœud N6RF de TSMC, ce qui marque un abandon du procédé RF 14 nm précédemment utilisé par Samsung et correspond au nœud RF utilisé dans le système modem-RF C1 d’Apple. Il prend en charge le MIMO 2×2 en liaison montante et le MIMO 4×4 en liaison descendante, avec une modulation 1024-QAM et la prise en charge des bandes satellites n253, n255 et n256.

Le SDR885 est le plus important des deux : il s’agit du premier émetteur-récepteur sub-6 GHz de Qualcomm à prendre en charge simultanément le MIMO 4×4 en liaison montante et en liaison descendante, ce qui signifie que le débit en upload peut désormais égaler celui en download pour la première fois sur une plateforme Snapdragon. Il prend en charge la modulation 256-QAM en liaison montante et 1024-QAM en liaison descendante, ainsi que les bandes inférieures à 6 GHz et les ondes millimétriques (mmWave) dans le cadre de la version 18 du 3GPP, avec 20 ports d’émission (disposés selon la configuration 7+7+3+3) et 16 voies de réception principales ainsi que 16 voies de réception en diversité.

Le SM8975 devrait être lancé lors du Snapdragon Summit de Qualcomm, dont la tenue à Maui, à Hawaï, du 22 au 24 septembre 2026, a été officiellement confirmée. Xiaomi devrait être le premier à commercialiser un appareil équipé du Snapdragon 8 Elite Gen 6 et pourrait dévoiler la série Xiaomi 18 en Chine parallèlement au discours d'ouverture de Qualcomm. Les appareils commerciaux d'autres fabricants devraient suivre plus tard dans l'année et jusqu'au début de l'année 2027.