Le Dimensity 8300 de MediaTek fait ses débuts sur Geekbench avec le prochain appareil Redmi

MediaTek s'apprête à dévoiler le 21 novembre son nouveau modèle de milieu de gamme, le Dimensity 8300. Cette annonce intervient quelques jours après que Qualcomm a dévoilé son Snapdragon 7 Gen 3 aux spécifications douteuses Snapdragon 7 Gen 3. Un récent listing Geekbench https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3573009 a révélé certaines des principales spécifications de son SoC et la façon dont il se positionne par rapport à la concurrence. L'échantillon de Dimensity 8300 en question équipe une variante du Redmi K70 avec 16 Go de RAM, qui devrait être lancée à la fin de l'année 2023.

Le Dimensity 8300 obtient 1 512 et 4 886 points dans les tests mono et multicœurs de Geekbench 6.2, ce qui le place derrière le Snapdragon 7+ Gen 2 de Qualcomm (que l'on trouve sur le Poco F5, 384 euros sur Amazon) en monocœur (1 681), mais devant en multicœur (4 378). Il sera intéressant de voir comment il se comporte par rapport à son successeur, le Snapdragon 7 Gen 3. Il est beaucoup plus rapide que le Dimensity 8200 Ultra de (1 240/3 787) (1 240/3 787), ce qui indique que MediaTek a apporté de sérieuses améliorations sous le capot, comme le confirment ses spécifications.

Son fer de lance est le cœur Cortex-X3 (3,35 GHz), complété par trois cœurs Cortex-A715 (3,20 GHz) et quatre cœurs Cortex-A510 (2,20 GHz). Enfin, le Dimensity 8300 utilise un GPU Arm Mali-G615 MP6. Comme de nombreux SoC de milieu de gamme supérieur lancés ces derniers mois, il sera fabriqué selon le procédé 4 nm de TSMC.