Le prix des plaquettes de 2 nm de TSMC devrait augmenter de 10 %

Avec une demande toujours croissante de la part d'entreprises telles que AMD, Nvidia, Apple, Qualcomm et même Intel, le marché de l'électronique est en pleine expansion même Intelqui possède ses propres usines, le N2 de TSMC est en passe de devenir l'un des nœuds les plus recherchés de l'histoire récente. Malheureusement, cela permet au fabricant de puces taïwanais de facturer un prix élevé.

Un nouveau rapport de Ctee indique que les prix des plaquettes pourraient encore augmenter dans les semaines à venir. Selon les initiés, cette hausse serait due à l'augmentation des coûts de construction des usines dans des pays étrangers comme les États-Unis, à l'incertitude générale entourant l'économie mondiale et à la nécessité de récupérer une partie des 38 à 42 milliards de dollars investis par l'entreprise dans la fabrication de puces 38 à 42 milliards de dollars qu'elle prévoit de consacrer cette année à des dépenses d'investissement.

Une plaquette de 2 nm de TSMC devrait coûter 10 % de plus qu'auparavant. L'année dernière, son prix était estimé à d'environ 30 000 pour une plaquette de 300 mm, ce qui porte son nouveau prix à environ 33 000 dollars. Le rapport ajoute que le PDG de Nvidia, Jensen Huang, considère que les nœuds de pointe de TSMC "en valent vraiment la peine".

Nvidia utiliserait le nœud N2 pour son Rubin Next nvidia utiliserait le nœud N2 pour son architecture Rubin Next. Il alimentera également les processeurs Zen 6 d'AMD, les puces A21 et M5 de Apple, le SoC Dimensity de MediaTek et peut-être même la tuile CPU de la gamme d'ordinateurs de bureau Nova Lake d'Intel.

Cela incitera de nombreux équipementiers de moindre envergure à se pencher sur les offres de la génération précédente, telles que N3 et N4. Ils pourraient également se tourner vers les offres 2 nm de Samsung Foundry (SF2/SF2P), comme l'aurait fait Qualcomm aurait fait. Si les prix des plaquettes de TSMC continuent d'augmenter, Samsung Foundry pourrait avoir une réelle chance de revenir sur le devant de la scène, à condition de stabilise ses rendements.

Les nœuds 18A et 14A d'Intel s'annoncent également comme des concurrents redoutables grâce à l'intégration de technologies telles que le backside power delivery, dont TSMC/Samsung Foundry ne disposera pas avant quelques années.