PlayStation portable : Une nouvelle rumeur prévoit un lancement en 2028 et une puce 2 nm de Samsung

Les rumeurs concernant une Console portable PlayStation (pas le Portal 2) se sont multipliées au cours de l'année écoulée. Kepler_L2, une fuite bien connue, a révélé qu'elle serait alimentée par une puce de 15 watts fabriquée sur un nœud de 3 nm non spécifié nœud de 3 nm non spécifié. Aujourd'hui, l'analyste des semi-conducteurs Jukanlosrevecitant ses sources, affirme que ce n'est pas le cas.

L'ordinateur de poche est appelé "Jupiter" en interne, et son SoC sera fabriqué sur le nœud de pointe 2 nm (SF2P) de Samsung. Toutefois, la production de masse n'interviendra pas avant 2028, ce qui est un peu tard car la console portable est censée arriver en même temps que la PlayStation 6. La cadence de sept ans de Sony implique que la console devrait être lancée en 2027.

En ce qui concerne les spécifications réelles de la puce, il est difficile de se prononcer car les spéculations vont bon train. Selon une rumeur, la puce pourrait être équipée des éléments suivants 3D V-cache3D, et une autre affirmait que le nombre de processeurs se situerait entre 20 et 40. Personne n'a prédit quels seront les cœurs du processeur qu'il utilisera, mais Zen 5 semble être un candidat probable.

Une feuille de route précédente indiquait que le SF2P serait pleinement fonctionnel en 2026. Samsung a donc largement le temps de résoudre les problèmes de rendement avant de tenter de fabriquer la puce de la PlayStation pour ordinateur de poche. Les trois parties (Sony, AMD, Samsung Foundry) n'ont pas encore conclu d'accord et rien n'est donc figé.

Toutefois, AMD et TSMC ont développé des relations étroites au fil des ans. AMD a peu de raisons de préférer Samsung Foundry à son partenaire de longue date, à moins que la société coréenne ne lui fasse une excellente offre. Après tout, même Nintendo a utilisé son nœud 8N pour le processeur Tegra T239.

Il est également possible qu'AMD/Sony aient testé SF2P et l'aient trouvé meilleur que n'importe quel nœud de classe N3 (N3B/N3E/N3P/N3X) que TSMC a à offrir. La famille N2 de TSMC aurait pu être leur premier choix, mais mais les prix prohibitifs des wafers des plaquettes de silicium les a peut-être obligés à envisager d'autres solutions.