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Rumeur : TSMC pourrait réduire le prix des plaquettes en 3 nm pour répondre aux commandes de gros clients comme AMD et Nvidia

La baisse des prix des plaquettes de 3 nm pourrait attirer davantage de commandes de la part des clients traditionnels. (Image Source : TSMC)
La baisse des prix des plaquettes de 3 nm pourrait attirer davantage de commandes de la part des clients traditionnels. (Image Source : TSMC)
À l'heure actuelle, les seules commandes fermes de plaquettes de 3 nm reçues par TSMC proviennent de Apple et Broadcom, tandis que la plupart des autres gros clients ne sont pas enchantés par les coûts de production élevés. Des sources industrielles suggèrent que TSMC pourrait chercher à baisser les prix des plaquettes 3 nm pour attirer les commandes d'AMD et de Nvidia, peut-être même de Qualcomm et de MediaTek.

TSMC est en bonne voie pour commencer la production de masse sur ses nœuds 3 nm N3E cette annéepourtant, le fondeur taïwanais n'a pas encore reçu de commandes de trop nombreux clients. Jusqu'à présent, seuls Apple et Broadcom ont obtenu des commandes en 3 nm, et des sources industrielles affirment que certains clients importants de TSMC tels que Qualcomm et MediaTek pourraient ne pas opter pour la technologie 3 nm en raison des coûts de production élevés qui dépassent les 20 000 USD par tranche de 12 pouces. TSMC a justifié ces hausses de prix par la nécessité de abandonner les premiers nœuds N3 avec de faibles rendements qui n'atteignaient même pas 50 %, et mettre rapidement en œuvre un processus N3E plus raffiné avec de meilleurs rendements. Cependant, des sources industrielles citées par Mydrivers.com suggèrent maintenant que les prix de production semblent beaucoup trop élevés, même pour AMD et Nvidia et TSMC pourrait envisager de baisser les prix pour permettre à davantage de clients de passer des commandes.

La réduction des prix des plaquettes de 3 nm devrait permettre à Qualcomm et MediaTek de sortir de nouveaux SoC mobiles phares avec les dernières technologies TSMC à la fin de l'année 2023 plutôt que de continuer à utiliser les technologies MediaTek Dimensity 9200: New flagship chipset debuts with ARM Cortex-X3 CPU and Immortalis-G715 GPU cores built around TSMC N4P node plutôt que de continuer à utiliser les nœuds N4P. De cette façon, les deux sociétés seront en mesure de fournir des alternatives compétitives à AppleA17 Bionic Qui sont également construits avec la technologie 3 nm. AMD et Nvidia ont généralement un cycle de deux ans pour leurs produits, de sorte qu'un saut à 3 nm n'est pas vraiment nécessaire cette année puisque le lancement des séries Zen 5 / RDNA 4 et RTX 5000 est prévu pour 2024.

Néanmoins, l'équipe rouge et l'équipe verte pourraient finaliser les conceptions en 3 nm cette année et disposer de plus de temps pour corriger les défauts éventuels afin de garantir des lancements de produits plus fluides sans problèmes d'alimentation ou de refroidissement. Alors que Nvidia utilise le processeur supérieur N4 pour la série Série RTX 4000aMD combine le N6 avec N5 pour ses actuels Ryzen 7000 et Radeon RX 7000 actuels. Zen 5 et RDNA 4 sont censés combiner la technologie 4 nm avec la technologie 3 nm, mais nous n'avons pas encore entendu parler de la RTX 5000 de Nvidia De la série RTX 5000 de Nvidia-de Nvidia. Vu la façon dont l'équipe verte aime changer de navire dès qu'il y a des problèmes avec les prix de production de TSMC, il ne serait pas trop surprenant de découvrir que la série RTX 5000 utilise le nœud de processus 3 nm de Samsung 3 nm de Samsung de Samsung.

 

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Bogdan Solca, 2023-01-12 (Update: 2023-01-12)