TSMC affirme être sur la bonne voie pour la production de puces 3nm lors de l'annonce de l'extension de sa fabrique

La gamme de produits TSMC la plus avancée et prête à être commercialisée 3nm le plus avancé et prêt à être commercialisé, devrait donner naissance à des puces de nouvelle génération, telles que le Snapdragon 8 Gen 3nm Snapdragon 8 Gen 3 De Qualcomm et AppleM2 Pro. Aujourd'hui, le géant des semi-conducteurs a marqué ce qu'il prétend être une "étape clé" dans sa production, avec "expansion de volume"de sa Fab 18 (phase 8) dans le cadre du projet STSP.

Le Dr Liu prévoit que TSMC finira par investir 1,86 trillion de nouveaux dollars taïwanais (~60,5 milliards de dollars américains) dans la Fab, dont chaque phase dispose de 58 000 mètres carrés de salle blanche (soit environ le double de la moyenne des installations comparables). Par ailleurs, l'entreprise a également réaffirmé qu'elle prévoyait de construire des fabs 3nm dans sa future usine de l Arizona en Arizona.

Les projets de TSMC en matière de 3nm de TSMC est déjà estimé comme présentant un "gain de densité logique" de ~60%et un rendement énergétique supérieur de 30 à 35 % à la même vitesse, par rapport à son processus de fabrication en 3 nm 5nm son prédécesseur. Le président de la société aurait cité un taux de rendement similaire entre les deux jusqu'à présent, ce qui pourrait situer celui du 3nm à près de 80 % à ce stade.

Là encore, les experts de l'industrie affirment que TSMC devrait s'attendre à des taux de 70 à 75% au fil du temps. En attendant, Samsung prétendument à la traîne avec ses propres 3nm avec des rendements aussi bas que 20% à ce jour.

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