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TSMC accélère la production de puces en 2 nm et l'expansion aux États-Unis, alors que la course mondiale aux processeurs d'IA de nouvelle génération s'intensifie

Vue aérienne de l'usine TSMC en construction en Arizona (Source de l'image : TSMC)
Vue aérienne de l'usine TSMC en construction en Arizona (Source de l'image : TSMC)
TSMC a avancé son calendrier de production de 2 nm, ce qui constitue un changement majeur dans la course mondiale aux semi-conducteurs. Avec l'expansion d'Arizona et la demande croissante en matière d'IA, le fabricant de puces se positionne au centre de l'informatique de la prochaine génération.

TSMC se retrousse les manches dans la course mondiale aux semi-conducteurs. Le fabricant de micropuces a annoncé que la production en volume de son processus 2nm (nom de code N2) se ferait plus tôt que prévu.

TSMC commencera à produire son nœud N2 en 2025, avec une montée en puissance prévue en 2026, ce qui avance le calendrier de plusieurs années par rapport à 2030. Les dirigeants de l'entreprise ont fait état de premiers rendements prometteurs. Les travaux ont déjà commencé sur une variante améliorée (N2P) dont la sortie est prévue pour la fin de l'année 2026.

L'accélération du calendrier intervient après que TSMC a fait état d'un chiffre d'affaires exceptionnel au troisième trimestre 2025. Le fabricant de semi-conducteurs a enregistré un chiffre d'affaires de 33,1 milliards de dollars, soit une augmentation de plus de 40 % par rapport à la même période de l'année précédente. TSMC a profité de l'IA et des smartphones haut de gamme pour remporter un succès sans précédent grâce à d'importantes commandes de clients tels que Nvidia et Apple.

Les dépenses seront également fortement axées sur l'expansion des capacités de fabrication à la fois localement et en dehors de Taïwan, avec 42 milliards de dollars réservés à cet effet en 2025.

TSMC a également fait le point sur son site de production en Arizona. Le complexe passe d'une infrastructure 3 nm et 4 nm à une infrastructure 2 nm. Il sera également positionné pour gérer la future production de la classe A16. Le fabricant de puces sous contrat affirme que l'usine pourrait rejoindre les rangs des centres de semi-conducteurs les plus avancés en dehors de l'Asie, avec une part prévue de 30 % de la production de la prochaine génération de TSMC.

TSMC prévoit de produire environ 100 000 plaquettes par mois en Arizona. Elle mettra en place l'infrastructure nécessaire pour l'emballage, les essais et les fournisseurs, et cherche actuellement à acquérir d'autres terrains. Cette expansion tombe à point nommé alors que les États-Unis prônent la production nationale de puces et la réduction de la dépendance à l'égard des fonderies étrangères.

Les enjeux restent élevés dans le tango mondial de l'IA et de la sécurité nationale, mais TSMC se positionne pour être le chef de file dans la bataille pour la prochaine génération de semi-conducteurs pour l'informatique avancée.

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David Odejide, 2025-10-18 (Update: 2025-10-18)