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Sam Altman, PDG d'OpenAI, préfère la domination de TSMC aux ambitions d'Intel en matière de production de puces d'IA

Intel mise beaucoup sur son processus 18A pour devenir un acteur incontournable dans le domaine de la fonderie (source d'image : Intel)
Intel mise beaucoup sur son processus 18A pour devenir un acteur incontournable dans le domaine de la fonderie (source d'image : Intel)
Le PDG d'OpenAI, Sam Altman, a publiquement exhorté TSMC à augmenter sa capacité, signalant une préférence à court terme pour les nœuds existants du fondeur taïwanais plutôt que pour le programme de fonderie naissant d'Intel, alors que la demande de puces d'IA monte en flèche.

Le PDG d'OpenAI, Sam Altman, a un message clair pour l'industrie des puces : il préférerait voir TSMC augmenter sa capacité plutôt que de dépendre de la poussée d'Intel dans le domaine de la fonderie. La remarque de M. Altman, "J'aimerais que TSMC augmente simplement sa capacité", a été soulignée dans une récente interview par Stratecheryqui souligne à quel point l'urgence de l'acheteur redéfinit les priorités de la chaîne d'approvisionnement.

Le raisonnement est simple : TSMC est actuellement leader dans les nœuds de processus avancés dont les accélérateurs d'IA haut de gamme ont besoin ; ses fabs et sa maturité de rendement en font la voie la plus rapide pour obtenir plus de puces. Intel a présenté la délocalisation et sa propre feuille de route en matière de fonderie (y compris le nœud 18A), mais l'augmentation de la capacité concurrentielle et l'obtention de rendements fiables prennent du temps, un temps dont beaucoup d'entreprises d'IA ne disposent pas à mesure que la taille des modèles et les demandes de calcul augmentent. Le coup de pouce public de M. Altman est en fait un signal de marché : lorsque les plus gros acheteurs demandent davantage de plaquettes, les fournisseurs et les décideurs politiques ont tendance à les écouter.

La capacité de TSMC est largement concentrée à Taïwan, et si cette concentration permet aux acheteurs d'accéder rapidement à du silicium de pointe, elle soulève des questions stratégiques et de résilience pour les gouvernements et les entreprises qui préfèrent des chaînes d'approvisionnement diversifiées.

Le commentaire de Sam Altman peut donc être interprété de deux manières : une pression pragmatique à court terme pour une capacité immédiate, et un aveu implicite que la diversification (y compris les options onshore) est un projet à plus long terme. La couverture par Reuters des discussions régionales d'Altman l'a présenté comme faisant partie d'un mouvement plus large de l'industrie pour la capacité et l'investissement dans les puces.

Pourquoi cela est important pour les produits : la formation et l'utilisation de grands modèles modernes nécessitent de grandes quantités d'accélérateurs construits sur les nœuds les plus récents. Si la capacité des fonderies tarde à venir, les entreprises risquent de retarder les déploiements, d'augmenter les coûts de l'informatique dématérialisée et de ralentir les cycles d'innovation. Le fait qu'OpenAI demande publiquement à TSMC de s'agrandir est moins une approbation du monopole qu'un plaidoyer pratique en faveur du débit, et cela suscitera probablement davantage d'accords privés, d'intérêt de la part des investisseurs et d'attention de la part des gouvernements pour l'approvisionnement en plaquettes de silicium.

Intel reste un élément crucial du jeu à long terme : ses ambitions en matière de fonderie visent la résilience, la localisation et la capacité alternative. Mais rattraper TSMC à la pointe du progrès n'est pas une mince affaire. Il faut s'attendre à une réaction mitigée de l'industrie, TSMC aidant à répondre à la demande immédiate de hautes performances tandis qu'Intel et d'autres acteurs se développent dans le cadre d'une stratégie de diversification plus large. En bref, le commentaire de M. Altman illustre une tension déterminante dans l'ère de l'IA : la demande insatiable de calcul par rapport à la réalité lente et lourde en capital de la construction de puces.

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Rahim Amir Noorali, 2025-10-10 (Update: 2025-10-10)