Une puce TSMC et une mémoire Samsung confirmées dans le Huawei 910C destiné à remplacer les puces Nvidia AI

Huawei a réussi à faire passer en contrebande des matrices TSMC malgré les restrictions de contrôle des exportations et semble en profiter pour produire ses accélérateurs d'intelligence artificielle apparemment maison, selon un démontage de sa puce 910C.

L'Ascend 910C est le principal pari de la Chine pour remplacer les puces d'IA de Nvidia, et Huawei le produit chez SMIC alors qu'il construit rapidement ses propres installations de fonderie pour une intégration verticale complète. Depuis que SMIC ayant encore des difficultés à produire des puces de 7 nm, Huawei aurait réussi à obtenir des puces TSMC pour près de trois millions de puces Ascend par l'intermédiaire d'une société écran, en contournant les contrôles à l'exportation.

Cette information vient d'être confirmée par des spécialistes du démontage de semi-conducteurs, qui ont analysé une puce 910C et constaté qu'elle contenait effectivement des composants TSMC avec une mémoire à large bande passante (HBM) de dernière génération fabriquée par Samsung et SK Hynix. TSMC, qui s'est vu infliger une amende d'un milliard de dollars pour la fuite de la puce, s'est empressé de souligner que le nouveau démontage du 910C montre que la puce a été fabriquée avec la mêmepuce "analysée par cette organisation en octobre 2024, et non avec une puce fabriquée plus récemment ou une technologie plus avancée" L'organisation a confirmé que la production et la vente des puces parvenues à Huawei malgré les restrictions à l'exportation"ont été interrompues depuis lors"

Au rythme de production actuel, Huawei devrait, selon , produire 653 000 puces produire 653 000 puces Ascend 910C qui utilisent deux matrices TSMC, et avoir suffisamment de matrices TSMC en stock pour la production jusqu'à l'été prochain. En revanche, il a été beaucoup plus difficile d'obtenir de la mémoire à large bande passante pour l'intégrer dans les puces TSMC. Les puces Samsung ou SK Hynix que la Chine a réussi à stocker au cours du trimestre précédant l'entrée en vigueur des contrôles HBM ne sont pas de la dernière génération et s'épuisent rapidement, de sorte qu'elle contournerait les restrictions en désoudant la mémoire des produits emballés de manière peu rigoureuse à cette fin.

Il n'en reste pas moins que la mémoire HBM constituera le principal goulot d'étranglement dans la production de la puce AI Huawei Ascend 910C à l'avenir. Le 910C offre environ la moitié des performances de l'omniprésente puce Nvidia H100 Omniprésente de Nvidia, qui se vend sur Amazon pour le même prix que la fabrication du 910C coûterait à Huawei.

Le 910C est quelque peu mal emballé et sujet à des inefficacités thermiques, et Huawei doit encore fabriquer des millions de puces AI pour satisfaire la demande nationale. En raison des goulets d'étranglement au niveau du HBM et des matrices, Huawei ne pourrait produire qu'environ un million d'unités 910C en 2026, mais les prêts du gouvernement chinois pour équiper les fonderies locales de puces d'IA et de HBM se chiffrent désormais en milliards, de sorte que la production devrait s'accroître rapidement.