TSMC fabriquera une partie du matériel 3 nm d'Intel à partir de juillet 2022

Ce n'est pas un secret qu'Intel avait s'intéressait à TSMC pour fabriquer une partie de son prochain silicium Les rapports initiaux suggéraient que les commandes pourraient être limitées à certains processeurs bas de gamme. Aucune des parties n'a encore officiellement commenté ce partenariat, étant donné la nature sensible de tels accords. Toutefois, des sources au sein de la chaîne d'approvisionnement sont confiantes quant à cette entreprise. Le média chinois UDN rapporte qu'Intel a demandé à bénéficier d'une bonne partie de la capacité 3 nm de TSMC.

TSMC prévoit de mettre en place une usine entièrement nouvelle pour répondre aux besoins d'Intel en 3 nm. La magie opérera dans l'usine Nanke 18b, adjacente à l'usine Nanke 18a qui fabrique les puces 5 nm de Apple. Selon les rumeurs, certaines cartes graphiques et certains composants de serveurs d'Intel seront fabriqués sur ce site. Les essais devraient commencer au deuxième trimestre 2022 et la production à part entière au deuxième semestre 2022. C'est à peu près le moment où le processeur interne d'Intel, l'Intel 4 node (7nm), sera fabriqué Intel 4 node (7nm) sera mis en service. Il reste à savoir si Intel mélangera ou non des pièces fabriquées en interne et par TSMC

Nous avons découvert précédemment que Qualcomm et MediaTek ont également exprimé leur intérêt pour le nœud 3nm de TSMC. Cependant, Apple semble avoir devancé les deux fabricants de puces, selon un nouveau rapport. Il place également AMD dans une position précaireEn effet, la rumeur veut que ses prochains processeurs de la série Ryzen 8000 soient basés sur le nœud de 3 nm de TSMC. Cependant, AMD a déjà demandé à Samsung de l'aider à résoudre ses problèmes de fabrication, et il pourrait être l'un des premiers clients à utiliser ses installations 3nm si TSMC n'a pas de place

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