Une nouvelle fuite révèle le nombre de cœurs et le TDP d'Intel Nova Lake

Des fuites antérieures avaient prédit qu'Intel augmenterait considérablement le nombre de cœurs le nombre de cœurs sur ses processeurs Core Ultra 400 Nova Lake. Avec la disparition de l'hyperthreading, c'est le seul moyen d'augmenter les performances multicœurs des nouveaux processeurs. @g01d3nm4ng0un leaker réputé, vient de révéler le nombre de cœurs de CPU dont chaque SKU sera équipée.

• Core Ultra 9 485K : 16 cœurs P, 32 cœurs E, 4 cœurs LP-E, 150 Watt TDP
• Core Ultra 7 465K : 14 P-cores, 24 E-cores, 4 LP-E-cores, 150 Watt TDP
• Core Ultra 5 445K : 8 P-cores, 16 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP
• Core Ultra 5 435K : 6 P-cores, 8 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP
• Core Ultra 3 425K : 4 P-cores, 8 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP
• Core Ultra 3 415K : 4 P-cores, 4 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP

Les noms des processeurs mentionnés ci-dessus sont bien sûr provisoires et pourraient changer au moment du lancement. Mais la puce Core Ultra 9 sera à surveiller grâce à son nombre gargantuesque de cœurs. En outre, ses nouveaux cœurs P Coyote Cove et E Arctic Wolf sont censés apporter entre 20 et 40 % d'IPC en plus 20 À 40 % D'IPC par rapport à Arrow Lake. En outre, son iGPU utilisera un mélange de processeurs Celestial et Druid et Druid.

Quoi qu'il en soit, il faudra attendre un certain temps avant d'en avoir le cœur net, car Nova Lake ne devrait pas être commercialisé avant 2026. Mais l'attente pourrait en valoir la peine, car Intel pourrait proposer des UGS de type X3D en intégrant une tuile de processeur avec un cache L3 supplémentaire grâce à la technologie d'emballage 3D de Foveros. Enfin, on pense généralement que la tuile CPU Nova Lake sera fabriquée sur le nœud N2 de TSMC Nœud N2 de TSMC et non sur le nœud de pointe 18A/18AP d'Intel.