Intel prévoirait des UGS à cache plus élevé avec la gamme Nova Lake, comme les puces X3D d'AMD
Intel travaille sur ses prochains processeurs Nova Lake Core Ultra 400 qui devraient être dotés d'un nombre élevé de cœurs, mais pas d'hyperthreading. Ce qui a manqué à Intel pendant un certain temps, c'est un cache élevé ou des SKUs 3D V-cache comme AMD le fait avec sa gamme X3D, mais ce n'est peut-être plus le cas. Une fuite récente laisse entendre qu'au moins deux SKUs de la gamme Nova Lake disposeront d'une mémoire cache plus importante.
La fuite provient de Haze on X qui a posté le 16 juin le 16 juin que la gamme Nova Lake comprend deux modèles avec bLLC ou "big Last Line Cache" Cela suggère qu'il y a au moins deux modèles dans la gamme qui auront une plus grande mémoire cache similaire à la gamme X3D de CPU d'AMD. L'un des deux processeurs aurait une configuration à huit P-core et 16 E-core, tandis que l'autre aurait une configuration à huit P-core et 12 E-core.
Ces deux puces seraient également dotées de quatre cœurs LP-E et auraient un TDP de 125W. Pour l'instant, on ne sait pas combien de bLLC ou de cache L3 ces processeurs auront, mais au vu du TDP de 125W, ils pourraient faire partie de la gamme Core Ultra 5. Selon les fuites récentesselon de récentes fuites, la gamme Nova Lake devrait inclure les modèles et les nombres de cœurs suivants :
- Core Ultra 9 485K : 16 cœurs P, 32 cœurs E, 4 cœurs LP-E, 150 Watt TDP
- Core Ultra 7 465K : 14 P-cores, 24 E-cores, 4 LP-E-cores, 150 Watt TDP
- Core Ultra 5 445K : 8 P-cores, 16 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP
- Core Ultra 5 435K : 6 P-cores, 8 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP
- Core Ultra 3 425K : 4 P-cores, 8 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP
- Core Ultra 3 415K : 4 P-cores, 4 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP
AMD a commencé à livrer des puces X3D avec la série Ryzen 5000 et celles-ci sont rapidement devenues la référence pour les joueurs. Le Ryzen 7 7800X3D ( ) s'est avéré être l'un des meilleurs processeurs de jeu du marché, si ce n'est le meilleur sur le marché. Intel, avec ses puces bLLC, semble poursuivre son objectif d'apporter 3D stacked cache aux puces grand public. Il convient toutefois de noter qu'il ne s'agit pour l'instant que de rumeurs, Intel n'ayant pas communiqué d'informations officielles.
