Xiaomi annonce officiellement son premier smartphone pliable équipé du modèle phare Xring O3

Xiaomi a levé le voile sur son nouveau SoC développé en interne, le Xring O3. Comme nous l’avons détaillé dans un autre article, il se positionne comme un véritable chipset phare, destiné à rivaliser avec des modèles tels que les futurs Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro et Dimensity 9600 Pro.

En plus de présenter ce SoC phare, Xiaomi a également annoncé l’un des premiers appareils qui en sera équipé. Il s’agit du Xiaomi 18 Fold, que l’on pensait auparavant s’appeler Mix Fold.

Bien que l’entreprise n’ait donné aucune information sur ce téléphone pliable lors de l’événement, celui-ci a fait une apparition discrète lors de la présentation de Xiaomi HyperOS 4. Un rendu d'un grand téléphone pliable a été présenté, que l'on pense désormais être le Xiaomi 18 Fold.

Le PDG de la société, Lei Jun, a récemment été aperçu tenant un téléphone pliable ; bien qu'une grande partie de l'appareil fût masquée, un examen plus attentif de la photo révèle que ce téléphone pliable arborera un design relativement fin. À titre de référence, le Galaxy Z Fold 8, son concurrent (disponible sur Amazon avec une carte-cadeau gratuite de 350 $), mesure 4,5 mm lorsqu’il est déplié ; pour faire la une des journaux en matière d’épaisseur, le Xiaomi 18 Fold devra donc être plus fin.

La photo de Lei Jun confirme également que ce téléphone pliable sera proposé en rouge bordeaux, mais aucune spécification officielle n’a encore été dévoilée. Des informations précédentes laissaient entendre que le smartphone serait équipé d’une batterie de 6 000 mAh prenant en charge la recharge sans fil, d’un appareil photo principal de 200 MP à l’arrière et d’un écran pliable de 7,6 pouces.

Du côté positif, lors de cet événement, Xiaomi a confirmé que le lancement du téléphone pliable est prévu pour septembre 2026, une date qui approche à grands pas. La société devrait dévoiler davantage d’informations sur l’appareil à travers de prochains teasers.