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Le Xring O3 de Xiaomi écrase la concurrence lors des premiers tests de performances

Le Xring O3 semble être un produit prometteur.
ⓘ Xiaomi.
Le Xring O3 semble être un produit prometteur.
Xiaomi a officiellement dévoilé son chipset phare de deuxième génération, le Xring O3. Alors que ce nouveau SoC est fabriqué selon le procédé 3 nm de TSMC, les résultats officiels des tests de performance montrent qu’il surpasse largement tous les autres chipsets mobiles du marché, et les chiffres de performance fournis par des tiers s’avèrent tout aussi impressionnants.

Xiaomi vient de dévoiler son chipset phare de l’année. Le Xring O3 succède au Xring O1, déjà impressionnant, sorti l’année dernière, et offre des performances nettement améliorées en vue d’un face-à-face avec le futur Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 de Qualcomm et l’A20 Pro d’Apple.

D’après les tests réalisés par le média chinois Novice Evaluation, le nouveau Xring O3 peut prétendre sans conteste au titre de chipset pour smartphone le plus puissant au monde, du moins lorsqu’il équipe ce qui sera sans aucun doute un appareil de référence. Sur Geekbench, la puce de Xiaomi affiche un score monocœur de 3 854, à égalité avec le Snapdragon 8 Elite Gen 5 et l’A19 Pro, et supérieur de 25 % à celui obtenu par le Xring O1.

C’est toutefois en matière de performances multicœurs que le Xring O3 prend véritablement son envol. Le processeur à 10 cœurs affiche un score époustouflant de 15 086. À titre de comparaison, même l’appareil équipé du Snapdragon 8 Elite Gen 5 le plus puissant de nos tests — l’iQOO 15 Ultra — ne franchit pas la barre des 12 000. Le score multicœur du Xring O3 est également supérieur d’environ 55 % à celui du Xring O1. Plus impressionnant encore, le Xring O3 réalise cette performance tout en étant plus économe en énergie que le chipset de Qualcomm.

La situation est similaire en ce qui concerne le GPU. Lors du test Steel Nomad Light de 3DMark, le Xring O3 affiche des performances supérieures de plus de 40 % à celles de tous les chipsets phares de la génération actuelle, et jusqu’à 90 % supérieures à celles du Xring O1 de l’année dernière. Là encore, il parvient à atteindre ces résultats tout en offrant un meilleur rendement en termes de performances par watt.

Compte tenu de tout cela, le Xring O3 semble en mesure de rivaliser avec les futurs chipsets phares de Qualcomm, Apple et MediaTek, même s’il est fabriqué selon le nœud N3P de TSMC, contrairement au procédé N2 qui servira de base à ces chipsets. Comme mentionné précédemment, ces tests ont toutefois été réalisés sur un prototype et sont probablement optimistes. Il faudra attendre la sortie des appareils équipés du Xring O3, tels que le Xiaomi 18 Fold et le Pad 9 Pro Max, pour évaluer correctement les qualités de ce chipset, mais les perspectives semblent néanmoins prometteuses.

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Ricci Rox, 2026-08-25 (Update: 2026-08-25)