YMTC et CXMT envisagent une collaboration avec HBM pour stimuler l'essor de la mémoire IA en Chine

Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), premier fabricant chinois de mémoires flash NAND, aurait l'intention d'entrer sur le marché des mémoires DRAM. L'entreprise souhaite s'associer à ChangXin Memory Technologies (CXMT) avec ChangXin Memory Technologies (CXMT) pour se concentrer sur la mémoire à grande largeur de bande (HBM) pour les accélérateurs d'intelligence artificielle. S'il se concrétise, ce partenariat réunira les principaux acteurs chinois de la NAND et de la DRAM. Cette initiative reflète le rôle central croissant de la mémoire HBM dans l'industrie.

Les changements de politique aux États-Unis ajoutent à la complexité. La réglementation du Bureau de l'industrie et de la sécurité de décembre 2024 a ajouté des contrôles explicites sur le HBM et a encore resserré l'accès aux outils de fabrication de puces, ce qui complique les efforts de la Chine pour développer les mémoires avancées. L'octroi de licences pour les usines chinoises est également devenu plus granulaire ; par exemple, des rapports indiquent que l'usine TSMC de Nanjing a perdu son statut de procédure accélérée. En conséquence, les règles d'exportation déterminent désormais directement le calendrier et la portée de tout effort local en matière de mémoire HBM.

Des lacunes subsistent au niveau des capacités. CXMT aurait produit le HBM2 et se dirige rapidement vers le HBM3, des sources chinoises suggérant que la production pourrait commencer entre 2026 et 2027. Les analystes estiment que CXMT a encore quelques années de retard sur ses concurrents coréens, même si les progrès s'accélèrent. L'écart est important, mais la Chine pourrait constituer une offre locale solide si l'emballage et l'intégration s'améliorent au même rythme.

YMTC apporte son expertise en matière de collage hybride, mais pas d'expérience en matière de DRAM. Son architecture Xtacking utilise le collage wafer-to-wafer et a fait l'objet de critiques positives de la part de tiers. Cette approche convient au HBM, car la hauteur des piles augmente et la gestion de la chaleur devient importante. Un écosystème local de conditionnement est en train de prendre forme. CXMT et Wuhan Xinxin développent l'emballage HBM, et Tongfu Microelectronics a commencé l'assemblage. L'emballage avancé, qui relie la mémoire aux processeurs, est désormais au cœur de la fabrication de l'HBM.

D'autres rapports indiquent que YMTC prévoit d'acheter des équipements pour la recherche et le développement de DRAM. L'entreprise pourrait s'associer à CXMT pour développer des DRAM de nouvelle génération pour HBM et accroître la production à court terme. Les experts considèrent ce partenariat potentiel comme une tentative à long terme de concurrencer les entreprises sud-coréennes. L'accès limité aux outils et les exigences de qualification des clients pousseront probablement les premiers produits HBM chinois vers les clients nationaux.