iPhone Duo utilise une puce Apple A20 Pro améliorée et des tubes en graphite dans la charnière

L’Apple iPhone Duo apporte toute une série d’innovations qui permettent à Apple d’explorer de nouveaux horizons. Cela va d’un appareil photo intégré de manière invisible à l’écran et de l’utilisation d’un écran pliable à la première puce ARM de 2 nm d’Apple, également utilisée dans l’iPhone 18 Pro. Lors d’un entretien avec PCMag, les ingénieurs d’Apple ont révélé quelques nouveaux détails intéressants sur le fonctionnement interne de ce smartphone pliable haut de gamme.

Selon eux, il existe des différences entre l’Apple A20 Pro de l’iPhone 18 Pro (Max) et celui de l’iPhone Duo. Si les puces offrent les mêmes performances, le processeur du modèle pliable a été doté d’un second moteur d’affichage pour piloter les deux écrans simultanément. Mais le plus intéressant est le système de refroidissement nouvellement développé. D’une part, Apple a utilisé un nouveau procédé de mise en boîtier qui place la RAM à côté du SoC plutôt qu’au-dessus. Cela nécessite davantage d’espace sur la carte mère, mais permet de dissiper la chaleur plus efficacement.

D’autre part, le dissipateur thermique a été repensé. Un nouveau matériau qu’Apple appelle « metal over foam » transfère la chaleur résiduelle du SoC vers la chambre à vapeur, qui est trois fois plus grande que celle de l’iPhone 17 Pro. Le revêtement arrière de l’écran est constitué d’un alliage de cuivre et contribue également au refroidissement. Apple fait passer des conduits flexibles en graphite à travers la charnière pour relier thermiquement les deux moitiés du smartphone, augmentant ainsi la surface du dissipateur thermique. L’association de la nouvelle puce et du système de refroidissement amélioré permettrait d’obtenir des performances GPU supérieures de 35 % à celles de l’iPhone 17 Pro sous une charge prolongée, malgré un châssis nettement plus fin.