l'iPhone 16 devrait être plus fin grâce à un circuit imprimé amélioré

La série iPhone 16 pourrait être présentée comme des appareils encore plus fins et plus élégants grâce à la réduction de la hauteur du cadre de cette génération. Selon les rumeurs, un nouveau type de matériau de circuit imprimé (PCB) plus fin que les matériaux conventionnels serait utilisé, ce qui permettrait aux appareils de la prochaine génération d'être encore plus minces à leur tour.

Deirdre O'Donnell, Published 09/28/2023 🇺🇸 🇪🇸 ...

Les 15 Pro Max est présenté comme le meilleur iPhone à ce jour, grâce à un châssis subtilement incurvé sur les bords et à l'utilisation de titane brossé titane brossé. Cependant, il est toujours plus épais de quelques millimètres que son prédécesseur de quelques millimètres que son prédécesseur, tout comme le 15 Pro.

Toutefois, leurs successeurs pourraient contribuer à inverser cette tendance, grâce à l'adoption d'un nouveau PCB un nouveau matériau. La feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) est conçu pour être livré avec tous les adhésifs nécessaires pré-appliqués, et peut donc être plus fin que les circuits imprimés conventionnels circuits imprimés circuits imprimés.

Elle est donc utilisée pour fabriquer toutes sortes d'appareils mobiles, montres intelligentes et tablettes ainsi que des smartphonesles smartphones sont de plus en plus fins au fil du temps.

Cette nouvelle rumeur renforce l'impression croissante que la série 16 pourrait en fait être la série de câbles USB type-C uSB type-C, car ils pourraient avoir encore plus d'espace d'écrande meilleurs appareils photo et de meilleurs processeurs (même dans les modèles vanille). Qui sait, ils pourraient également obtenir ces autres dentition titane sous contrôle.

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