Apple Une fuite concernant la carte mère A20 Pro laisse entrevoir des améliorations notables au niveau de la mémoire et du boîtier

Une fuite précédente avait confirmé que l’iPhone 18 bénéficierait d’une légère amélioration de la mémoire grâce à un réagencement mineur des modules de mémoire sur le SoC A20. Nous avons désormais un aperçu de la puce A20 Pro qui équipe les modèles haut de gamme de cette année : l’ iPhone 18 Pro et l’iPhone 18 Pro Max. Une fuite concernant la disposition du boîtier révèle en détail ce SoC de nouvelle génération et laisse entrevoir des améliorations notables.

Pour commencer, il bénéficiera d’un gain de bande passante mémoire dont il avait grand besoin. Son interface mémoire aurait une largeur de 96 bits, contre 64 bits sur les générations précédentes, ce qui pourrait augmenter la bande passante mémoire jusqu’à 50 %, sans compter les gains liés à une mémoire plus rapide. La source indique qu’ Apple pourrait utiliser des modules LPDDR6 sur l’A20 Pro, mais , un autre commentateur, qui serait apparemment la source originale du schéma, affirme quant à lui qu’ Apple s’en tiendra à la LPDDR5X. Quoi qu’il en soit, la capacité totale de mémoire devrait être fixée à 12 Go.

L’A20 Pro devrait également adopter une nouvelle approche de conditionnement multipuce au niveau de la plaquette (WMCM). Cette refonte permettrait, selon les informations, de placer les puces de mémoire aux côtés du SoC au sein du même boîtier plutôt que de les empiler verticalement, ce qui améliorerait la dissipation thermique tout en offrant potentiellement des configurations de mémoire plus flexibles à l’avenir.

La source conclut en indiquant que l’A20 Pro sera équipé d’un NPU plus puissant. La puce elle-même semble également avoir à peu près la même taille que celle de l’A19 Pro, dont la taille avait précédemment estimée à environ 98,6 mm². Bien entendu, les principales améliorations proviendront probablement des nouveaux cœurs CPU/GPU et d’une densité de transistors accrue grâce au nœud N2 de TSMC.