Des ordinateurs portables bon marché dotés d'une mémoire vive de smartphone et d'un châssis métallique : Intel dévoile les détails du projet Firefly
Nous avons déjà avons déjà rapporté à la mi-mai qu'Intel souhaite utiliser l'infrastructure de la chaîne d'approvisionnement des smartphones avec le "Project Firefly" pour produire des ordinateurs portables particulièrement abordables basés sur les nouveaux processeurs Wildcat Lake, destinés à concurrencer le MacBook Neo Apple (589 $ sur Amazon).
Dans la vidéo ci-dessous, Nish Neelalojanan, directeur principal des produits clients chez Intel, explique en partie le contexte du projet. Selon lui, Intel Wildcat Lake avec des puces telles que le Intel Core 5 320 seraient au cœur du projet, car avec deux cœurs de performance et quatre cœurs d'efficacité, les puces devraient offrir des performances quotidiennes rapides, tandis que l'iGPU avec deux cœurs Xe3 est très petit, mais l'architecture GPU moderne devrait garantir que le streaming vidéo fonctionne parfaitement sur toutes les plates-formes
Nish Neelalojanan souligne qu'un processeur bon marché ne suffit pas pour fabriquer de bons ordinateurs portables d'entrée de gamme. C'est là que le projet Firefly entre en jeu. Intel a travaillé avec des usines de smartphones en Chine pour développer des ordinateurs portables de référence qui permettent aux fabricants d'ordinateurs portables d'assembler plus facilement les composants sélectionnés par Intel et de commercialiser rapidement et à moindre coût de nouveaux ordinateurs portables équipés de Wildcat Lake. La chaîne d'approvisionnement des smartphones, déjà très mature, devrait être en mesure de produire ces composants à un prix relativement bas et de les fournir aux fabricants d'ordinateurs portables concernés.
Vers 19:30 minutes de la vidéo, Intel montre l'un de ces modèles de référence. Malgré son faible prix, l'ordinateur portable de 12,9 millimètres d'épaisseur offre un châssis métallique moderne et coloré, ainsi qu'une sélection de ports pratique avec deux USB-C, USB-A et HDMI. Pour réduire les coûts, Intel a développé un nouveau système de refroidissement avec un heatpipe en cuivre particulièrement fin et même un nouveau câble moins cher pour relier les ports à la carte mère. Wildcat Lake peut être combiné avec des puces mémoire initialement prévues pour les smartphones
Source(s)
Add as a preferred source on Google
