Xring O3 : de nouveaux détails sur le chipset phare de nouvelle génération de Xiaomi ont été dévoilés

Xiaomi a lancé son premier SoC haut de gamme entièrement développé en interne, Xring O1, l'année dernière. Ce chipset équipe désormais des appareils tels que la Xiaomi Pad 7 Ultra (lire notre test ici) et Xiaomi 15S Pro. Xiaomi travaille depuis sur un successeur direct qui devrait être lancé cette année, et de nouvelles informations à ce sujet viennent d’apparaître.

Tout porte à croire que le successeur du Xring O1 de l’année dernière s’appellera Xring O3. Ce chipset rivalisera techniquement avec le Snapdragon 8 Elite Gen 5 , mais devrait être lancé juste avant que le successeur de ce chipset de Qualcomm ne fasse ses débuts cette année ; il pourrait donc être comparé à ce nouveau SoC.

Malheureusement, le Xring O3 sera fabriqué sur le nœud 3 nm de TSMC, le même qui sous-tend le Snapdragon 8 Elite Gen 5. Le chipset phare de nouvelle génération de Qualcomm, qui devrait être commercialisé sous le nom de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, sera quant à lui fabriqué sur le nœud N2 de 2 nm de TSMC. Il en va de même pour l'offre de MediaTek , ce qui garantit en pratique que le Xring O3 accuse un retard d’une génération sur ce plan.

Quoi qu’il en soit, le chipset de Xiaomi devrait offrir des gains d’efficacité significatifs par rapport au déjà impressionnant Xring O1, tout en proposant de meilleures performances globales, en particulier dans la gamme de fréquences moyennes à basses.

Enfin, comme l’a révélé un rapport précédent, le Xring O3 connaîtra une adoption plus large que le Xring O1, Xiaomi devant utiliser ce chipset dans davantage d’appareils mobiles, tout en équipant peut-être également ses futurs véhicules électriques avec celui-ci. À l'instar de son prédécesseur, le Xring O3 ne devrait pas être utilisé sur des appareils destinés au marché mondial, même si cela devrait changer avec les générations futures. Une sortie en août semble la plus probable.

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