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Hyundai suivra la voie tracée par Appleet développera en interne des puces pour ses voitures

Le Hyundai Kona N, SUV performant, sur un circuit de course. (Source de l'image : Hyundai)
Le Hyundai Kona N, SUV performant, sur un circuit de course. (Source de l'image : Hyundai)
Hyundai Mobis développe ses activités dans le domaine des semi-conducteurs, dans le but de stimuler la conception interne et de réduire la dépendance à l'égard des fournisseurs externes. L'entreprise prévoit d'introduire de nouvelles puces dans les années à venir tout en poursuivant ses collaborations au sein de l'écosystème sud-coréen des semi-conducteurs.

Hyundai Mobis, la filiale de pièces détachées automobiles de Hyundai Motor Group spécialisée dans les voitures connectées, la technologie autonome et l'électrification, intensifie ses efforts en matière de conception de semi-conducteurs afin de renforcer son autonomie. Selon une source interne, l'entreprise vise à ce qu'au moins 10 % des puces utilisées dans l'ensemble de Hyundai Motor Group soient développées en interne d'ici 2030, en tirant les leçons de la pénurie mondiale de semi-conducteurs automobiles entre 2021 et 2023.

L'entreprise ne part pas de zéro. Hyundai Mobis a déjà co-développé 16 semi-conducteurs de système avec des partenaires et fabrique environ 20 millions d'unités par an. Elle exploite également six lignes de production produisant sept modèles de modules de puissance. Au cours des deux ou trois prochaines années, le fournisseur prévoit de lancer dix nouvelles puces, le PDG Lee Gyu-suk soulignant la nécessité d'une stratégie à long terme pour réduire la dépendance à l'égard des fournisseurs étrangers.

Hyundai Mobis poursuit un modèle hybride qui associe la conception interne à une collaboration étendue avec l'écosystème sud-coréen des semi-conducteurs. L'entreprise a confirmé qu'elle travaillerait avec Samsung FoundrylX Semicon, Cadence, Synopsys et ADT sur un SoC de réseau qu'elle a conçu en interne et qu'elle vérifiera elle-même. Parmi les autres projets figurent une puce de contrôle corporel intégrant cinq fonctions, prévue pour 2026, développée avec Dongwoon Anatech, DB Hitek et ASE Korea, ainsi qu'une solution LED intelligente co-créée avec Global Technology, SK Key Foundry et Dongbu LED.

À l'avenir, Hyundai Mobis prévoit de commencer à produire des circuits intégrés de gestion de l'énergie avec ses partenaires et vise le lancement d'un IGBT au silicium (Si-IGBT) en 2026. L'entreprise affirme que cette approche renforcera non seulement la résilience de la chaîne d'approvisionnement de Hyundai Motor Group, mais qu'elle soutiendra également la croissance des industries sud-coréennes de l'automobile et des semi-conducteurs.

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> Revues et rapports de ordinateurs portatifs et smartphones, ordiphones > Archives des nouvelles 2025 09 > Hyundai suivra la voie tracée par Appleet développera en interne des puces pour ses voitures
Anmol Dubey, 2025-09-30 (Update: 2025-09-30)