Intel dévoile une solution révolutionnaire de refroidissement ultra-mince pour les puces de 1000W

Alors que la puissance des puces et la production de chaleur continuent d'augmenter, en particulier dans les processeurs de serveurs et les accélérateurs d'IA, les fabricants sont constamment à la recherche de méthodes de gestion thermique plus efficaces. Intel a décidé d'adopter une approche inhabituelle à cet égard et a dévoilé, lors de son événement Foundry Direct Connect, une solution expérimentale de refroidissement liquide au niveau du boîtier, capable de dissiper jusqu'à 1 000 watts de chaleur des puces de nouvelle génération.

L'idée de base du refroidissement par eau au niveau du boîtier est d'optimiser le transfert de chaleur en rapprochant le mécanisme de refroidissement le plus possible de la source de chaleur. Contrairement aux systèmes de refroidissement conventionnels qui se montent sur les processeurs, l'approche d'Intel intègre le refroidissement directement au niveau du boîtier. Au lieu d'un répartiteur de chaleur traditionnel, la solution d'Intel comporte un bloc d'eau compact spécialement conçu avec des microcanaux en cuivre élaborés avec précision qui guident le flux du liquide de refroidissement à travers le boîtier du processeur. Ce concept présente des similitudes avec le refroidissement direct de la puce, qui contourne entièrement le répartiteur de chaleur afin de minimiser la résistance thermique.

L'entreprise a développé des prototypes pour les processeurs LGA et BGA, avec des démonstrations utilisant les processeurs de serveur Core Ultra et Xeon d'Intel. Intel affirme que cette solution permet d'améliorer les performances thermiques de 15 à 20 % par rapport aux refroidisseurs de liquide traditionnels montés sur des matrices délitées. Le système de refroidissement utiliserait une soudure ou un matériau d'interface thermique en métal liquide, qui offre un contact supérieur. En outre, le profil extrêmement fin de ces blocs de refroidissement pourrait permettre de concevoir des systèmes plus compacts tout en gérant des charges de puissance nettement plus élevées.

Alors que les processeurs grand public n'approchent pas actuellement les 1 000 watts, la technologie anticipe les demandes croissantes des charges de travail de l'intelligence artificielle, de l'informatique à haute performance et des applications professionnelles. Intel aurait développé cette technologie depuis des années, certaines recherches remontant à 2005.

Intel n'a pas annoncé quand ou si cette approche de refroidissement sera commercialisée, mais la démonstration signale un changement potentiellement important dans la conception thermique des processeurs. Comme les processeurs continuent d'augmenter leur consommation d'énergie et la densité de leur boîtier, les solutions de refroidissement direct pourraient devenir essentielles pour l'informatique de haute performance.