Intel rejoint le projet Terafab d'Elon Musk

Il y a quelques jours, Elon Musk a annoncé ce qui est sans doute son projet le plus ambitieux : Terafab. Tesla, SpaceX et xAI veulent se lancer dans le secteur lucratif de la fabrication de puces, sans doute pour se passer de TSMC et de Samsung Foundry pour leurs besoins en puces. Cependant, il sera impossible d'y parvenir sans le soutien des fabricants de puces existants, et Elon a peut-être recruté un acteur clé : Intel.

Intel affirme qu'elle produira 1 TW de puces par an, ce qui est une façon horrible de désigner la capacité. Elle n'indique pas explicitement à combien de wafers cela correspond, ni quelle technologie elle utilisera. Cependant, il a été précédemment révélé que Terafab visait à atteindre 160 000 plaquettes par mois comme objectif initial. Quant au nœud, il sera équivalent à 2 nm. Si les lignes de production d'Intel sont utilisées, elles emploieront probablement le nœud 14A.

Reste à savoir si Terafab développera son infrastructure à partir de zéro ou utilisera les installations existantes d'Intel. Étant donné le manque total d'expérience d'Elon dans ce domaine, ce sera probablement la seconde solution, au moins dans les phases initiales. Et même si le développement interne est réalisé, d'autres goulets d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement, tels que les machines EUV/High-NA EUV d'ASML, constitueront un autre problème pressant. Jusqu'à ce que Terafab devienne réalité, Elon continuera à s'appuyer sur TSMC et Samsung Foundry pour ses besoins en puces.