La prochaine puce Xiaomi XRing O2 ne bénéficiera pas du processus 2nm
Xiaomi a lancé le XRing O1 l'année dernière, Xiaomi a lancé le chipset XRing O1 pour tenter d'offrir un véritable SoC phare, capable de rivaliser avec le chipset A18 de l'Union européenne Applel'A18 de et le Snapdragon 8 Elite de Qualcomm Snapdragon 8 Elite de Qualcomm. La société travaille sur un successeur direct, qui devrait être baptisé XRing O2, et un nouveau rapport vient de révéler quelques informations préliminaires sur ce que l'on peut en attendre.
Selon le média chinois Cailian Press, le XRing O2 de Xiaomi pourrait être construit sur un nœud de 3 nm, et non de 2 nm comme certains le pensaient. Plus précisément, le prochain chipset serait construit sur le processus N3P de TSMC. Le SoC de l'année dernière était construit sur le processus N3E de TSMC, il s'agirait donc d'une mise à niveau, qui assurerait la parité avec le Snapdragon 8 Elite Gen 5 et A19 Pro au moins sur ce point.
Bien que cela puisse décevoir certains fans, l Exynos 2600en revanche, devrait être lancé prochainement et est construit sur un processus 2nm - les délais de développement garantissent effectivement que le XRing O2 ne peut pas être construit sur le nœud 2nm de TSMC qui devrait soutenir les chipsets phares de prochaine génération de Qualcomm et Apple.
Enfin, la source affirme que Xiaomi prévoit de diversifier sa mise en œuvre du chipset. Le XRing O1 n'a été utilisé que sur le Xiaomi 15S Pro, Xiaomi Pad 7 Ultraet le Xiaomi Pad 7S Prole Xiaomi 15T est le premier modèle de la gamme Xiaomi, mais son successeur devrait être utilisé dans l'ensemble de l'écosystème de Xiaomi, y compris sur les voitures et les ordinateurs.
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