SK hynix lance la production en masse de 321 couches de QLC NAND à 2 térabits

SK hynix a commencé la production de masse de sa la production de masse de son QLC NAND à 321 couches et à 2 térabits (250 gigaoctets), qui serait le premier dispositif QLC à franchir la barre des 300 couches. Les premiers produits commerciaux sont prévus pour le premier semestre de l'année prochaine, sous réserve de validation par les clients.

La société a doublé la capacité par puce par rapport aux générations précédentes de QLC et a augmenté le nombre de plans à l'intérieur de chaque puce de quatre à six. L'augmentation du nombre de plans permet un traitement parallèle plus important, ce qui se traduit par une augmentation significative des performances de lecture simultanée sans compromettre la latence. SK Hynix affirme que le nouveau QLC double la vitesse de transfert des données, augmente les performances d'écriture jusqu'à 56 % et améliore les performances de lecture de 18 %. L'efficacité énergétique en écriture augmente également de plus de 23 %, ce qui est important pour les centres de données d'intelligence artificielle à faible consommation d'énergie.

En ce qui concerne l'interface, ces disques V9Q fonctionnent à 3 200 méga-transferts par seconde, soit un peu moins que la NAND TLC haut de gamme à 3 600 méga-transferts par seconde ; cependant, les améliorations architecturales offrent des avantages substantiels en termes de performances pour les charges de travail QLC. L'agencement à six plans est la principale amélioration ici, et c'est la principale raison pour laquelle les vitesses de lecture simultanée s'améliorent.

La densité apporte des avantages supplémentaires. Un SSD client de 2 téraoctets peut être construit avec seulement huit de ces matrices de 2 téraoctets, ce qui permet de réduire le nombre de boîtiers et la nomenclature. SK hynix prévoit de commencer par les disques SSD pour PC, puis de les étendre aux disques SSD d'entreprise pour les centres de données et aux UFS pour les téléphones, une fois la validation achevée.

Pour les capacités très élevées, l'emballage 32DP de la société permet d'empiler 32 matrices dans un seul emballage afin de maximiser la densité d'intégration. SK Hynix indique qu'un disque d'entreprise est en cours de développement, ciblant la catégorie des 244 téraoctets, destiné aux serveurs d'intelligence artificielle qui nécessitent une capacité de stockage massive avec une consommation d'énergie efficace pour les déploiements dans les centres de données.