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Samsung Galaxy Z Flip 7 teardown révèle une charnière très sale

Le démontage du Galaxy Z Flip 7 prouve que le téléphone à clapet de Samsung est tout sauf étanche à la poussière. (Source de l'image : JerryRigEverything)
Le démontage du Galaxy Z Flip 7 prouve que le téléphone à clapet de Samsung est tout sauf étanche à la poussière. (Source de l'image : JerryRigEverything)
Un récent démontage de l'actuel téléphone à clapet Galaxy prouve qu'il faut être prudent avec les téléphones pliables de Samsung, en particulier dans les environnements poussiéreux et sales. Sa charnière semble tout sauf propre après avoir été exposée à la saleté lors du test de durabilité, et l'écran interne flexible s'avère très difficile à retirer.

Nous attendons avec impatience le test de durabilité et le démontage du premier appareil pliable certifié IP68, le Pixel 10 Pro Fold. Dans le cas du Galaxy Z Flip 7qui n'est résistant qu'à l'eau (IP48) et à la poussière, le démontage révèle une charnière très sale et pleine de sable qui, après une forte exposition à la saleté pendant le test de durabilité, s'est retrouvée à l'intérieur du petit téléphone pliable Galaxy.

Bien que cela ne semble pas causer de dommages majeurs immédiats (contrairement aux tout premiers téléphones pliables de Samsung), cela pourrait bien avoir des effets négatifs à long terme si vous prévoyez d'utiliser votre téléphone à clapet Samsung pendant plusieurs années. La vidéo de démontage sur la chaîne YouTube JerryRigEverything montre que l'écran AMOLED flexible ne doit être retiré qu'avec le plus grand soin. Même un expert comme Zack Nelson ne parvient pas à retirer le panneau, protégé par un verre ultrafin, sans endommager l'écran.

Au moins, il réussit à retirer sans problème le grand écran de couverture qui, sur la septième génération du Galaxy Z Flip, occupe la moitié du dos avec des bords très fins. À l'intérieur du téléphone à clapet de Samsung, vous trouverez les batteries, qui sont relativement faciles à retirer grâce à des tirettes, une chambre à vapeur en cuivre pour le refroidissement et une carte mère à double couche, qui est la première au monde à être équipée de la puce Exynos 2500 cette année

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Alexander Fagot, 2025-08-25 (Update: 2025-08-25)