Shuttle présente un nouveau mini-PC équipé de processeurs Intel Core Ultra de classe bureau et de 96 Go de RAM

Comme l'a repéré LinuxGizmos, il semblerait que Shuttle ait lancé une nouvelle variante de son mini-PC XPC Slim DH810, déjà commercialisé et destiné principalement aux applications industrielles. À l'instar de son prédécesseur, le nouveau DH810S prend également en charge les processeurs Intel Arrow Lake de classe bureau, avec jusqu'à 96 Go de mémoire vive DDR5.

Cependant, c’est au niveau de sa configuration d’E/S que le nouveau DH810S se distingue, celle-ci ayant été sensiblement revue à la baisse par rapport à son homologue haut de gamme. La configuration détaillée des E/S est la suivante :

• USB 3.2 Gen 1 Type-A, USB 3.2 Gen 2 Type-A, USB 3.2 Gen 2 Type-C
• 4 ports USB 2.0 Type-A
• Deux ports DisplayPort 1.4a, un port HDMI 2.1
• Ethernet 1 G
• Port COM RS-232

De toute évidence, le nouveau mini-PC DH810S dispose de moins de ports série et réseau, tout en augmentant le nombre de sorties DisplayPort à deux au lieu d’une seule, au détriment du port USB4 de ses prédécesseurs.

Les principales caractéristiques techniques, comme mentionné précédemment, restent identiques. Cela inclut le socket LGA 1851 prenant en charge les processeurs Core Ultra 200 « Arrow Lake-S » de 65 watts, pouvant compter jusqu’à 24 cœurs. Les besoins en mémoire sont toujours gérés par deux emplacements SODIMM, pouvant accueillir au maximum deux barrettes de 48 Go.

Pour être plus précis, la puce Arrow Lake-S haut de gamme de 65 watts, le Core Ultra 9 285, n’est que d’environ 7 % plus lente que sa cousine débloquée de 125 watts, l’Ultra 9 285K (actuellement à 495 $ sur Amazon). On comprend tout à fait pourquoi Shuttle a décidé d’opter pour cette limitation à 65 watts, étant donné que le DH810S, tout comme le DH810, ne présente qu’un volume d’environ 1,35 litre.

La compacité de ce mini-PC n’entraîne aucun inconvénient majeur, puisque le système continue de bénéficier d’une configuration à double ventilateur pour un refroidissement actif, ainsi que d’une baie de disque de 2,5 pouces pouvant accueillir des SSD et des disques durs. Pour les adeptes du format M.2, un emplacement M.2 2280 est également présent, prenant en charge les disques NVMe PCIe Gen 4.0 x4.

La connectivité sans fil, comme sur le modèle précédent, peut être assurée par un module M.2 2230 prenant en charge le Wi-Fi et le Bluetooth. La connectivité 4G est également possible, mais uniquement en occupant la seule baie de 2,5 pouces, ce qui réserve l’emplacement M.2 2280 exclusivement au stockage.

Comme pour la plupart des mini-PC destinés à un usage industriel, les détails tarifaires du Shuttle XPC Slim DH810S ne sont pas rendus publics. Pour en savoir plus sur ce système ou pour obtenir un devis, les clients potentiels sont invités à contacter directement Shuttle.