Xiaomi dévoile le mini-PC AI Cube, équipé de trois puces Xring et offrant une puissance de 150 W

Xiaomi a présenté l’AI Cube, un prototype d’ingénierie de mini-PC conçu pour exécuter des modèles d’IA en local. Il a été dévoilé lors de la conférence sur la technologie des puces Xring organisée par l’entreprise le 24 août.

L’AI Cube utilise les puces Xring O3, O100 et D100 pour les charges de travail d’IA locales et offre une puissance soutenue pouvant atteindre 150 W. Contrairement aux systèmes Ryzen AI Max+ 395 dont nous avons déjà parlé, il utilise des puces distinctes pour les tâches de calcul et d’IA. 

La puce Xring O3, qui fera ses débuts dans le Xiaomi 18 Fold, fait office de processeur principal. Elle intègre un CPU à 10 cœurs, un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs et une NPU de 200 TOPS dédiée aux charges de travail d’IA. Xiaomi précise également que cette puce prend en charge ses modèles d’IA sur appareil MiMo.

Pour les charges de travail d’IA nécessitant une bande passante élevée, le Xring O100 utilise un conditionnement 3D empilé au niveau de la plaquette en 6 nm et dispose de 28 672 lignes de données effectives. Xiaomi indique qu’il peut atteindre jusqu’à 1,22 To/s de bande passante de calcul en proximité de la mémoire.

Le Xring D100 est conçu pour les charges de travail d’IA haute performance et de conduite autonome. Il utilise un procédé de fabrication en 3 nm et dispose d’un processeur à 20 cœurs et d’un NPU à 16 cœurs. La puce prend en charge jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée et peut déployer localement des modèles comportant jusqu’à 200 milliards de paramètres.

Les systèmes d’IA compacts, tels que le DGX Spark de NVIDIA (disponible sur Amazon) et l’Ascent GX10 d’Asus, offrent également 128 Go de mémoire unifiée et prennent en charge des modèles locaux comportant jusqu’à 200 milliards de paramètres. Le prototype de Xiaomi emprunte une voie différente en combinant trois de ses propres puces Xring au sein d’un même système.

Ce mini-PC présente également un design de châssis inhabituel. Son boîtier est constitué d’une structure monocoque en aluminium de qualité aérospatiale, comportant 33 874 perforations de précision réalisées par usinage CNC. Pour une utilisation locale de l’IA, Xiaomi indique que le prototype peut déployer des modèles de grande taille de 120 milliards et 3 milliards de paramètres, et basculer entre des modes de fonctionnement rapide et lent.

Les documents de présentation de Xiaomi indiquent que les modèles O100 et D100 devraient être commercialisés en 2027. L’entreprise n’a pas encore annoncé de date de sortie ni de prix pour l’AI Cube.