Xiaomi Redmi K30 Gamme

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm affirme qu'elle est de 25 % plus puissante que l'Adreno 640 du Snapdragon 855, et qu'elle possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU). Cela devrait être la carte graphique la plus puissante de 2020 pour les utilisateurs Android.

Carte graphique intégrée (dans les Snapdragon 765 et 765G) basée sur l'architecture Adreno 600. Compatible DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2. La variante 765G est de 10 % plus rapide que celle du 765, et de 20 % que l'Adreno 618 d'ancienne génération.

Carte graphique intégrée basée sur l'architecture Valhall. Utilise 9 des 16 clusters possibles et, selon ARM, offre des performances et une efficacité 30% supérieures à celles d'un Mali-G76.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé fin 2019 et gravé en 7 nm par TSMC (N7P amélioré). Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A77 qui monte à 2,84 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A77, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem Wifi 6 (avec compatibilité nmWave 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (dédié à l'intelligence artificielle, jusqu'à 15 TOPS) et un ISP Spectra 480. Le contrôleur mémoire intégré intègre maintenant de la mémoire LPDDR5 plus rapide que précédemment, qui monte à 2 750 MHz. Le LTE n'est plus intégré au SoC, mais le modem Snapdragon X55 5G peut être utilisé.

SoC ARM puissant du milieu de gamme, avec 8 cœurs Kryo 475 (un cœur ARM Cortex-A76 rapide montant à 2,4 GHz, un cœur A76 Gold montant à 2,2 GHz, et 6 cœurs économes en énergie Cortex-A55 montant à 1,8 GHz). Un des premiers SoC à intégrer un modem 5G (Snapdragon X52 jusqu'à 3,7 / 1,6 Mbit/s en réception et en envoi, prise en charge mmWave et Sub-6). Le processeur est gravé en 7 nm EUV, procédé récent et efficient, par Samsung.

SoC haut de gamme pour les smartphones qui a été introduit à la mi 2020 et fabriqué en 7 nm au TSMC (N7P amélioré). Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-A77 cadencée jusqu'à 3,1 GHz. Trois autres cœurs de performance sont également basés sur l'A77 mais cadencés jusqu'à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6E (incluant le support des ondes millimétriques de 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (jusqu'à 15 TOPS) et un ISP Spectra 480. Le contrôleur de mémoire intégré prend en charge la mémoire LPDDR5 jusqu'à 2 750 MHz. Le LTE n'est plus inclus dans le SoC, mais le modem externe Snapdragon X55 5G doit être utilisé.

Le Dimensity 100+ est un SoC haut de gamme avec un modem 5G intégré. Il comprend quatre cœurs ARM Cortex-A77 rapides jusqu'à 2,6 GHz et quatre cœurs Cortex-A55 efficaces en puissance jusqu'à 2 GHz.