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Le projet Helix pourrait faciliter la tâche des développeurs de jeux vidéo

Image générée par l'IA du système hybride Project Helix de Microsoft.
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Image générée par l'IA du système hybride Project Helix de Microsoft.
La prochaine génération de Xbox est en cours de développement, avec une date possible de 2027, et il y a eu pas mal de fuites et de rumeurs sur les capacités du système. La dernière en date indique que le GPU pourrait ne pas être aussi personnalisé que dans les générations précédentes de consoles.

Microsoft a confirmé le mois dernier que la prochaine génération de Xbox porterait le nom de code Project Helix porte le nom de code Project Helix et qu'il s'agira d'un système hybride qui fera le lien entre le PC et la console. Depuis, il y a eu quelques fuites sur le matériel, laissant entrevoir les niveaux de performance. Aujourd'hui, une fuite connue a partagé un autre élément d'information qui distinguera ce système de ses prédécesseurs.

Bien que Microsoft n'ait pas détaillé le matériel qui sera présent dans le système Project Helix, elle a confirmé sa collaboration avec AMD et que la prochaine génération apportera des gains de performance exponentiels par rapport à la génération actuelle. Les dernières informations proviennent du leaker KeplerL2 sur le forum NeoGaf et indiquent que le GPU pour Project Helix n'a aucune personnalisation.

Pour rappel, les processeurs et les GPU des consoles sont personnalisés pour s'adapter à leur format et à leur utilisation. Bien que cela apporte des optimisations pour les jeux, cela rend le développement des jeux plus difficile avec plusieurs systèmes - PC et console - pour lesquels il faut coder et sur lesquels il faut porter les jeux. Le Project Helix n'ayant pas de GPU personnalisé, il serait théoriquement plus facile pour les développeurs de porter leurs jeux sur le système hybride.

Cela signifie-t-il que Project Helix sera livré avec un GPU de bureau ou d'ordinateur portable ? Pas du tout. Le système utiliserait l'APU Magnus d'AMD d'AMD produite sur le nœud TSMC N3C ou N3P. Il s'agit d'une puce SoC de 144 mm² pour les cœurs du CPU, le NPU et les principaux composants E/S, fabriquée sur le processus N3P de TSMC. Il y a ensuite une matrice GPU de 264 mm² pour la logique GPU et un contrôleur de mémoire supplémentaire, fabriqués sur le procédé N3C ou N3P de TSMC. Le GPU comprendrait 70 unités de calcul RDNA 5, dont 68 seraient activées dans la configuration finale de vente au détail.

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Vineet Washington, 2026-04-21 (Update: 2026-04-21)