AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
L'AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 est un puissant processeur de la famille Gorgon Halo, présenté en mai 2026. L'APU dispose de 16 cœurs de CPU Zen 5 cadencés à 5,2 GHz, d'une carte graphique Radeon 8065S RDNA 3+ de 40 CU et d'un moteur neuronal XDNA 2 de 55 TOPS. Parmi les autres caractéristiques, citons la prise en charge de la mémoire vive PCIe 4, USB 4 et LPDDR5x-8000, ainsi qu'un cache L3 de 64 Mo. Comparé au Ryzen AI Max+ PRO 395, le 495 offre un CPU, un GPU et des cœurs NPU légèrement plus cadencés. En tant que "PRO CPU", le 495 offre une prise en charge de la gestion et des fonctions de sécurité supplémentaires.
Architecture et fonctions
Contrairement à Gorgon Point, les puces Gorgon Halo sont alimentées uniquement par des cœurs Zen 5, et non par des cœurs Zen 5c. Il n'est pas clair s'il s'agit de l'implémentation Zen 5 de bureau avec un débit AVX512 complet ou de l'implémentation mobile. Selon AMD, Zen 5 offre une amélioration de 16 % de l'IPC par rapport à Zen 4 grâce à une meilleure prédiction des branches et à d'autres raffinements.
La puce AI Max+ prend en charge la RAM avec une vitesse de LPDDR5x-8000 et est nativement compatible avec l'USB 4 (et donc Thunderbolt). Elle supporte le PCIe 4.0 pour un débit de 1,9 Go/s par voie, tout comme ses prédécesseurs de la série 8000. Le NPU XDNA 2 intégré fournit jusqu'à 55 TOPS INT8 pour accélérer diverses charges de travail d'IA.
Performances
Les performances du CPU devraient être très similaires à celles du Ryzen AI Max+ 395, car les cœurs du CPU ne sont cadencés que 100 MHz plus haut (+2%). Les performances devraient donc être comparables à celles du Core i9-14900HX.
Graphique
La carte Radeon 8065S est l'iGPU le plus puissant qu'AMD ait à offrir (à partir de mai 2026). Elle dispose de 40 CU de l'architecture RDNA 3+ (2560 shaders unifiés) et pourrait donc surpasser les cartes graphiques de bureau de milieu de gamme inférieures telles que la GeForce RTX 4050.
Bien entendu, la Radeon est capable de piloter quatre moniteurs SUHD 4320p60. Elle peut également encoder et décoder efficacement les codecs vidéo les plus courants tels que AVC, HEVC, VP9 et AV1. Le dernier ajout à cette liste, le codec VVC, n'est pas pris en charge, contrairement aux puces Intel Lunar Lake.
Consommation d'énergie
L'AI Max+ PRO 495 peut consommer jusqu'à 120 W en fonction du système et de ses objectifs TDP, 45 W étant spécifié comme TDP minimum.
Le processus TSMC de 4 nm utilisé pour fabriquer les cœurs de CPU garantit une bonne efficacité énergétique.
| Nom de code | Strix Halo PRO | ||||||||||||||||||||
| Gamme | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Gamme: Strix Halo Strix Halo PRO
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| Fréquence | 3100 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 2 (L2) | 16 MB | ||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 3 (L3) | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 16 / 32 16 x 5.2 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consommation énergétique maximale (TDP) | 55 Watt(s) | ||||||||||||||||||||
| Lithographie (procédé de fabrication) | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Fonctionnalités | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| Carte graphique | AMD Radeon 8065S | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 55 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 131 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Date de présentation | 05/21/2026 | ||||||||||||||||||||
| Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
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