AMD Ryzen AI Max+ 392
L'AMD Ryzen AI Max+ 392 est un puissant processeur de la famille Strix Halo, qui a fait ses débuts en janvier 2026. L'APU est équipé de 12 cœurs de CPU Zen 5 fonctionnant jusqu'à 5,0 GHz, de la carte graphique 40 CU RDNA 3+ Radeon 8060S et du moteur neuronal 50 TOPS XDNA 2. Parmi les autres caractéristiques remarquables figurent le PCIe 4, l'USB 4 et la prise en charge de la RAM LPDDR5x-8000, ainsi qu'un grand cache L3 de 64 Mo.
Architecture et fonctionnalités
Contrairement au Strix Point, les parties Strix Halo sont alimentées par des cœurs Zen 5 - pas de Zen 5c ici. Il n'est pas clair s'il s'agit de l'implémentation Zen 5 de bureau avec un débit AVX512 complet ou de l'implémentation mobile. Selon AMD, Zen 5 offre une amélioration de 16% de l'IPC par rapport à Zen 4 grâce à une meilleure prédiction des branchements et à d'autres raffinements.
La puce AI Max prend en charge la RAM à une vitesse de LPDDR5x-8000 et est nativement compatible avec USB 4 (et donc Thunderbolt). Elle dispose d'un support PCIe 4.0 pour un débit de 1,9 Go/s par voie, tout comme ses prédécesseurs de la série 8000. Le NPU XDNA 2 intégré fournit jusqu'à 50 INT8 TOPS pour l'accélération de diverses charges de travail d'intelligence artificielle.
Performance
Les performances du CPU devraient être supérieures d'environ 10% à celles des Ryzen AI 9 HX 370 et HX 375, car la puce AI Max vise une consommation d'énergie TDP plus élevée et ne dispose pas de cœurs Zen 5c réduits.
Graphique
La Radeon 8060S est l'iGPU le plus puissant qu'AMD ait à offrir (en janvier 2025). Il dispose de 40 CU de l'architecture RDNA 3+ (2560 Unified Shader) et pourrait ainsi surpasser les cartes graphiques de bureau de milieu de gamme inférieure comme la GeForce RTX 4050. Ce GPU fera sans aucun doute tourner n'importe quel jeu en 1080p en Ultra. Cependant, la question cruciale est de savoir si la solution de refroidissement de l'ordinateur portable est suffisamment puissante pour faire briller l'iGPU ou non.
Bien sûr, la Radeon est capable de piloter quatre moniteurs SUHD 4320p60. Elle peut également encoder et décoder efficacement les codecs vidéo les plus courants tels que AVC, HEVC, VP9 et AV1. Le dernier venu dans cette liste, le codec VVC, n'est pas pris en charge, contrairement aux puces Intel Lunar Lake.
Consommation électrique
L'AI Max+ 392 peut consommer jusqu'à 120 W en fonction du système et de ses objectifs de performance TDP, avec 45 W comme TDP minimum.
Le processus TSMC de 4 nm utilisé pour fabriquer les cœurs du CPU permet d'obtenir une efficacité énergétique décente (en janvier 2025).
| Nom de code | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Gamme | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Gamme: Strix Halo Strix Halo
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| Fréquence | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 2 (L2) | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 3 (L3) | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consommation énergétique maximale (TDP) | 55 Watt(s) | ||||||||||||||||||||
| Lithographie (procédé de fabrication) | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Température maximale | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Fonctionnalités | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| Carte graphique | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Date de présentation | 01/06/2026 | ||||||||||||||||||||
| Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
- Valeur moyenne obtenue dans le benchmark avec cette carte graphique* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
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