
AMD Ryzen AI Max+ 395

L'AMD Ryzen AI Max+ 395 est un puissant processeur de la famille Strix Halo qui a été présenté en janvier 2025. L'APU est doté de 16 cœurs de CPU Zen 5 cadencés à 5,1 GHz, d'une carte graphique Radeon 8060S de 40 CU RDNA 3+ et d'un moteur neuronal XDNA 2 de 50 TOPS. Parmi les autres caractéristiques notables, citons la prise en charge de la mémoire vive PCIe 4, USB 4 et LPDDR5x-8000, ainsi qu'un grand nombre de caches L3.
Architecture et caractéristiques
Contrairement aux Strix Point, les Strix Halo sont équipés de cœurs Zen 5 - pas de Zen 5c ici. Il n'est pas clair s'il s'agit de l'implémentation Zen 5 de bureau avec un débit AVX512 complet ou de l'implémentation mobile. Selon AMD, Zen 5 offre une amélioration de 16 % de l'IPC par rapport à Zen 4 grâce à des améliorations de la prédiction des branches et à d'autres raffinements.
Par ailleurs, la puce AI Max+ prend en charge une mémoire vive aussi rapide que la LPDDR5x-8000 et est compatible avec l'USB 4 (et donc avec Thunderbolt). Elle supporte le PCIe 4.0 pour un débit de 1,9 Go/s par voie, comme ses prédécesseurs de la série 8000. Le NPU XDNA 2 intégré fournit jusqu'à 50 TOPS INT8 pour accélérer diverses charges de travail d'IA.
Performances
D'après les fuites, nous savons que le Ryzen offre environ 20 700 points Geekbench 6.3 Multi, ce qui signifie qu'il rivalise avec des processeurs de bureau très puissants comme le Ryzen 9 9900X.
Graphique
La Radeon 8060S est l'iGPU le plus puissant qu'AMD ait à offrir, en date de janvier 2025. Elle dispose de 40 CU d'architecture RDNA 3+ (2560 shaders unifiés), ce qui pourrait lui permettre de surpasser les cartes graphiques de bureau de milieu de gamme inférieures comme la GeForce RTX 4050. Ce GPU fera sans aucun doute tourner n'importe quel jeu en 1080p en mode Ultra, mais la question est de savoir si la solution de refroidissement de l'ordinateur portable sera assez puissante pour permettre à l'iGPU de briller.
Naturellement, la Radeon est capable de piloter quatre moniteurs SUHD 4320p60. Elle peut également encoder et décoder efficacement les codecs vidéo les plus populaires, notamment AVC, HEVC, VP9 et AV1. Le dernier ajout à cette liste, le codec VVC, n'est pas pris en charge, contrairement aux puces Intel Lunar Lake.
Consommation d'énergie
L'AI Max+ 395 peut consommer jusqu'à 120 W en fonction du système et de ses objectifs de puissance TDP, 45 W étant le TDP minimum.
Le processus TSMC de 4 nm avec lequel les cœurs de CPU sont construits permet une efficacité énergétique décente, à partir de janvier 2025.
| Nom de code | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Gamme | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Gamme: Strix Halo Strix Halo
| |||||||||||||||||||||
| Fréquence | 3000 - 5100 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 2 (L2) | 16 MB | ||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 3 (L3) | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 16 / 32 16 x 5.1 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consommation énergétique maximale (TDP) | 55 Watt(s) | ||||||||||||||||||||
| Lithographie (procédé de fabrication) | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Fonctionnalités | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| Carte graphique | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 126 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Date de présentation | 01/06/2025 | ||||||||||||||||||||
| Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
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